中国粉体网讯 联瑞新材发布公告，电子材料是电子信息技术的基础和先导，是电子信息领域孕育新技术、新产品、新装备的“摇篮”。随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求，以满足中高端产品市场及性能需求。为此，公司全资子公司联瑞新材(连云港)有限公司拟投资约1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。
全资子公司本次投资事项符合公司战略发展规划，将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，不断完善公司球形产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。
（中国粉体网编辑整理/初末）
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