中国粉体网讯 半导体产业几乎关系到当今数字化时代所有与电子相关的领域，是对国民经济极其重要的战略性产业。我国的半导体产业仍存在严峻的安全问题。实现精密陶瓷零部件的国产化替代是保障我国半导体产业供应链安全稳定与自主可控的重要环节。
第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将于 2024年4月25-26日在苏州举办。湖南德智新材料有限公司，将于大会寻求供应商！
湖南德智新材料有限公司成立于2017年，位于动力之都株洲，注册资金2437万元。半导体用SiC材料零部件国产化开拓者，是一家专业从事碳基、陶瓷及其高端材料的研发、生产和销售的高新技术企业，率先实现国内半导体用Solid SiC刻蚀组件产品量产，拥有高端的技术、设备和高水平的研发团队。目前公司共有员工200多人，其中研发人员占比近 20%，公司研发能力和产品品质深获业内认可。
公司主营业务为碳基、陶瓷及其高端材料的生产与销售，主要产品包括CVD@SiC涂层、Solid SiC、Sin@SiC-SiC、CVD@TaC涂层等系列产品，广泛应用于LED光电、集成电路、第三代半导体等领域。
