中国粉体网讯 近日，国资委发布 《中央企业科技创新成果产品手册（2023年版）》，多项先进陶瓷产品位列其中。
01.高导热氮化硅陶瓷基片
企业：中国建材集团有限公司
氮化硅陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能高、摩擦系数小等诸多优异性能，是综合性能最好的结构陶瓷材料。氮化硅基板热膨胀系数小，与第三代半导体材料SiC、GaAs等具有良好的匹配性。目前商用氮化硅基板热导率可达60～90 W/(m·k)，抗弯强度600～700MPa，较氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板具有更加突出的综合性能。公司批量生产的氮化硅陶瓷基板热导率80±10W/(m·k)，达到日本同类产品水平，已列入工信部《建材工业鼓励推广应用的技术和产品目录（2023年本）》中。随着混合电动力汽车和纯电动汽车的发展，氮化硅陶瓷基板年需求量呈逐渐上升。
【主要指标】：热导率：80±10W/(m·k)；弯曲强度：700MPa；断裂韧性：6.5MPa.m1/2。
【应用领域】：用于新能源汽车、轨道交通、风力发电等行业的第三代SiC半导体功率器件中。
02.超低膨胀微晶玻璃
企业：中国建材集团有限公司
超低膨胀微晶玻璃是指以Li2O、Al2O3、SiO2为主要成分的玻璃经过严格的受控晶化处理后形成的以负膨胀β-石英固溶体纳米晶相和正膨胀玻璃相构成的一种复合材料，具有优异的光学、热学、力学等性能，是目前变温环境尺寸稳定性最好的材料。超低膨胀微晶玻璃具备结构与功能于一体的特点，主要用途为激光陀螺谐振腔体、空间相机反射镜镜坯和大型天文望远镜镜面。
【主要指标】：热膨胀系数：±2~8×10-8/°C；应力双折射：4~12nm/cm；气泡度：0.2~0.4mm2/cm3；抗弯强度：≥150MPa；密度：2.3~2.6g/cm3；光谱透过率：≥85%；努普硬度：≥5.8GPa；弹性模量：≥90GPa；热导率：≥1.2W/(m·K)
【应用领域】：航空航天领域
03.EB-PVD用先进陶瓷材料
企业：中国有研科技集团有限公司
有研资环生产的EBPVD用先进陶瓷材料（靶材）具有纯度高、闭合气孔率少、晶粒细小均匀、密度稳定可控等优点，可有效消除靶材沉积过程中喷溅的发生，从而提高热障涂层性能。该产品广泛应用于航空发动机、燃气轮机叶片热障涂层的制备，可有效降低叶片基体表面温度，从而延长叶片使用寿命。该产品技术成熟度达到8级。
【主要指标】：杂质元素含量：Al、Ca、Cr、Cu、Fe、K、Mg、Mn、Na、Ni、V、Si、Ti、Cl杂质总量＜0.05wt%；Y2O3含量：7-9wt%；HfO2含量：＜2wt%；密度：3.7-4.8g/cm3；物相：四方相和单斜相；闭合气孔率：＜5%。
【应用领域】：航空发动机及燃气轮机的设计、研发、生产等。
04.硼化锆靶材
企业：中国有研科技集团有限公司
有研资环自2010年起开始硼化锆靶材自主研发，先后开发了10B富集的ZrB2粉体制备技术、粉体10B丰度均匀性、粒径尺寸及形貌控制技术、靶材深度致密化制备技术，完成了靶材的使用验证以及全工艺过程稳定性控制研究，技术成熟度达到6级。10B富集的ZrB2靶材可用于制备AP1000反应堆燃料元件整体型可燃毒物吸收体（简称IFBA），以调节反应堆的反应性，从而达到提高核燃料利用率，降低核电成本，延长核燃料元件更换周期的目的。有研资环是AP1000反应堆IFBA用中子吸收材料国内唯一供应商。
【主要指标】：杂质元素含量：杂质元素含量最大允许上限小于100ppm，总和不能超过5000ppm；C含量＜1wt%，N含量＜0.5wt%；B含量：18-20%；10B丰度：54.8±0.5%；相对密度：95±2%；物相：单一ZrB2相。
【应用领域】：核燃料元件整体型可燃毒物的设计、研发、生产等
05.旋磁铁氧体/介质陶瓷异质粘接复合基板
企业：中国电子科技集团有限公司
微波铁氧体在微波技术中占有重要地位并得到了广泛应用，利用微波铁氧体的旋磁效应已制成了多种微波器件，如环行器、隔离器、移相器、调制器等线性器件，以及振荡器、限幅器等非线性器件。这些器件的性能，在很大程度上取决于微波铁氧体材料的选择及合理利用。随着通信技术的发展及5G时代的来临，从整机到器件再到材料都提出了更高的要求，铁氧体陶瓷介质复合基片能够有效地提高整体的介电常数，该基片在5G用环行器、隔离器中，减少器件的体积，最终提高系统的稳定性、安全性和可靠性。系列化高性能异质粘接复合基片已用于5G基站，在国内5G通信市场占有率达40%，技术成熟度9级。
【主要指标】：平行度：≤0.02mm；耐受温度：≥180℃。
【应用领域】：通信领域。
来源：国务院国资委
（中国粉体网编辑整理/空青）
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