中国粉体网讯 2023年碳化硅打的火热，国外合作扩产，国内项目“大乱斗”，2024年是关键的一年，面对需求端新能源汽车+光伏上量与供给端良率突破，2024年碳化硅有望大规模放量，国内外厂商在这条赛道上也卷到极致。
来源：闪电新闻
“卷”技术
截至目前，全球已有27家企业实现了8英寸SiC单晶生长的研发突破，其中包括17家中国企业。
目前，PVT法是发展最成熟的并已成功实现商业化的制备方法，已被全球绝大多数研究机构和公司所采用，已基本实现4~6英寸SiC衬底批量化制备，衬底市场呈现美日欧三足鼎立的局面。其中采用该方法已实现产业化公司有美国Cree，Dowcorning，II-VI，德国SiCrystal，日本Nipponsteel，中国的天科合达等。而美国Wolfspeed率先采用PVT法成功获得8英寸SiC单晶衬底，并建立全全球首座、最大8英寸晶圆厂。
国内方面，中科院陈小龙团队通过气相法将碳化硅晶体直径从小于10毫米不断增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸，而在2022年上半年，其实验室已取得8英寸碳化硅生长的突破；2024年1月，陈小龙团队利用高温液相法，在国际上首次生长出了直径2-4英寸、厚度4-10mm、单一晶型的3C-SiC单晶；2022年，南砂晶圆与山东大学联合采用PVT法扩径制备了8英寸导电型4H-SiC单晶，并加工成厚度520μm的8英寸4H-SiC衬底；2023年天岳先进采用液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体，通过热场、溶液设计和工艺创新突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题，尚属业内首创；2024年开年，平煤神马集团碳化硅半导体实验室成功生长出河南省第一块8英寸碳化硅单晶晶锭等。
陈小龙团队利用高温液相法实现了2-4英寸、厚度4-10 mm、立方碳化硅晶体
“卷”发展
据不完全统计，国际厂商去年一年贡献6英寸碳化硅衬底产能超过200万片。随着衬底材料持续突破技术“天花板”，全球8英寸SiC晶圆厂的扩张规模也在2023年达到了新高水平，而就目前来看，在新能源汽车+光伏行业上量与供给端良率突破，全球各大碳化硅相关厂商正疯狂发力碳化硅。
国际上，3月27日，Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳化硅工厂“John Palmour 碳化硅制造中心”封顶；三菱电机预计今年4月将在日本开建新的8英寸SiC工厂，并计划2026年投入运营；欧洲石墨材料和碳化硅衬底供应商美尔森通过获得法国政府投资，扩充SiC衬底产能.....
国内，烁科晶体、南砂晶圆、天岳先进、天科合达、乾晶半导体、科友半导体、三安光电等均有碳化硅相关扩产计划，旨在提前为后续中下游客户做好材料产能供应的准备。而2024年开年以来，已有碳化硅衬底项目传来进展：南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案，该项目计划在2025年满产达产；天科合达北京半导体碳化硅生产基地二期项目开工，建6英寸和8英寸碳化硅衬底生产线；32.7亿打造的第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用，重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线.....
全球8英寸碳化硅晶圆厂 来源：集邦化合物半导体
从项目扩产应用方向来看，虽然其中的部分厂商未透露用途，但可以看出大部分厂商瞄准了电动汽车市场。在电动汽车领域，800V高压平台已经是比较明确的发展趋势，从下游车企制造商来看，成本是大事，尽管短时间内6英寸是主流，但为了降本增效，碳化硅晶圆尺寸势必往8英寸等更大尺寸延伸。因此，可以预见8英寸是SiC厂商未来的破局之道。
据业内人士预测，未来6寸产品每年降幅可达在5%～8%之间，8寸产品降幅则更大，能够达到10%。如果8英寸扩展顺利，未来碳化硅价格会持续走低，彼时切入碳化硅将会成为企业优选，但若8英寸扩产不顺利，仅仅依赖6英寸，价格可能会维持或上涨。
可以预见，未来8英寸将会迎来一场大战，2024年碳化硅市场只会更卷！
“卷”资本
去年12月至今，国内已有12家碳化硅相关企业宣布新一轮的融资。海乾半导体完成A轮融资，加速SiC外延片的产能提升；超芯星获数亿元C轮融资，加速高质量碳化硅衬底产能释放；百识电子完成A+轮融资，将加速对三代半外延布局；同光股份宣布完成F轮融资；美国将提供5.44亿美元贷款，助力韩国SK Siltron CSS扩大SiC晶圆产能。
此外，跨界入局势力不容小觑，前有格力电器投资建设碳化硅芯片厂，后有光伏巨头通威集团控股子公司通威微电子入局碳化硅产业；国际巨头贺利氏更是在2023年11月收购初创企业Zadient Technologies，宣告进入碳化硅粉料和碳化硅晶锭生长领域。
“卷”业绩
2023年是碳化硅高速发展的一年，成绩不菲。
●安美森2023年营收82.53亿美元，碳化硅出货量超8亿美元（约56.96亿元）；
●英飞凌2023年全年净营收175.7亿美元，碳化硅业务总体营收为11.4亿元；
●意法半导体2023年实现营收172.9亿美元，其中SiC产品收入为82亿元；
●Wolfspeed2023财年的营收为9.219亿美元；
●天岳先进2023年全年预计营收12.3亿元-12.8亿元，同比增加194.94%到206.93%；
●天科合达2023年收入超15亿元，SiC衬底总出货量超60万片。
从业绩营收来看，海外巨头相对要高，国内外有一定的差距，在碳化硅制造方面，意法半导体卡塔尼亚工厂的新型集成SiC衬底设备开始了生产。从产品市占率来看，国内企业有一定的突破，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司有1家来自中国，天岳先进（SICC）超过高意(Coherent)跃居全球第二。
而近两年，中国厂商的不断追赶，国产碳化硅也逐渐走进国际客户的视野。ST意法半导体去年也斥资投向8英寸领域，其正在联合湖南三安半导体建设8英寸SiC晶圆厂，后者配套自建一座8英寸SiC衬底厂，保障合资工厂的材料供应稳定性；英飞凌与天科合达、天岳先进先后签下大单；最近，科友半导体在国际竞争激烈的SiC衬底市场也杀出一条血路，成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单.....
小结
总的来看，现阶段中国厂商在衬底领域与国际大厂差距在缩小，从国内厂商合作的国际大单可以看出，中国衬底产品质量受到认可。而从扩产项目及技术发展以及下游市场需求来看，8英寸SiC衬底整体发展有加速向上之势，明显啃下8英寸这块“骨头”，是未来的方向。2024年是关键是一年，也是卷上加卷的一年。
来源：
电子工程世界：碳化硅，要卷疯了
全球半导体观察：厂商“疯狂“发力碳化硅
芯师爷：碳化硅公司:我们去年赚到钱了，你们呢?
顾鹏等：顶部籽晶溶液法生长碳化硅单晶及关键问题研究进展
集邦化合物半导体 ：SiC衬底持续突破“天花板”，全球8英寸晶圆厂将达11座!
（中国粉体网编辑整理/空青）
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