中国粉体网讯 4月10日，日本精密陶瓷株式会社（JFC）宣布获得资本增资，资本达到23亿日元。本次增资将根据业务计划加强其生产体系，扩大业务。
为了满足汽车制造商和功率半导体电路板制造商进一步增加产量的要求，今年1月，日本精密陶瓷株式会社在宫城县富谷市高屋敷西工业园举行了新工厂奠基仪式，旨在增加用于功率半导体的高导热氮化硅基板的产量。新工厂规划建设用地约12.5公顷，投资额约100亿日元，计划于2025财年开始全面运营。
日本精密陶瓷株式会社（JFC）、于1984年作为公私合营企业建立，此后成为日挥株式会社的全资子公司，其产品从原料混合至最终成品采用公司内部一站式生产。JFC通过生产发挥电气特性的电子陶瓷、发挥耐热・机械特性的结构陶瓷、复合了金属和陶瓷的金属陶瓷复合材料的三种陶瓷材料，对工业机械、电子产业、汽车产业、光通信产业等广泛领域做出了贡献。
此外，通过成功开发出对于电动汽车和混合动力汽车必不可少的用于功率模块的绝缘散热基板--具有世界一流的高导热特性的氮化硅（Si3N4）陶瓷基板，其生产的氮化硅基板热导率达80~90W/m·K，针对低碳和脱碳社会进行了各种研发。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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