中国电科芯片技术研究院确认出席2024高端研磨抛光材料技术大会


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[导读]  2024高端研磨抛光材料技术大会,2024年7月9日,郑州。

中国粉体网讯    随着社会的发展,工业的进步,轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中,晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发,而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度,抛光作为该类部件生产过程中最为关键的环节,决定了产品整体质量的好坏。


2024高端研磨抛光材料技术大会将于2024年7月9日郑州举办。中国电科芯片技术研究院作为参会企业邀请您共同出席。





电科芯片立足五十多年来的技术、资源积累,成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展,着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路,布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展,是强芯固基主力军,产业基础中坚力量。



 电科芯片现有员工12000余人,拥有15个国家级和省部级创新平台,1家上市公司,17家二级非上市控股公司,总部位于重庆,业务布局分布于长三角、京津翼、粤港澳大湾区、成渝双城经济圈等地区。




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