中国粉体网讯
华为
名称：金刚石基导热填料及制备方法、复合导热材料和电子设备
摘要：
本申请提供一种复合导热材料，包括有机基体、导热填料和粘接介质。所述导热填料包括分布在所述有机基体中的多个大粒径颗粒以及多个小粒径颗粒。小粒径颗粒的平均粒径小于大粒径颗粒的平均粒径。多个小粒径颗粒包括多个第一小粒径颗粒和多个第二小粒径颗粒。第一小粒径颗粒粘接在大粒径颗粒的表面，第二小粒径颗粒随机分布在所述有机基体中。粘接介质附着在大粒径颗粒的表面以使第一小粒径颗粒通过粘接介质粘接在大粒径颗粒的表面。
本申请还提供包括该复合导热材料的电子设备、金刚石基导热填料及其制备方法。所述复合导热材料的导热系数高且维持良好可应用性。
名称：导热体、导热材料和半导体器件的封装结构
摘要：
本申请提供一种高导热率的导热体，能够用于对半导体器件进行散热，尤其是可以用于半导体器件封装领域。该导热体包括基体和分布在该基体内的金刚石颗粒以及第一金属纳米颗粒，并且该金刚石颗粒的外表面依次包括有碳化物膜层、第一金属膜层和第二金属膜层，这三层膜层用于降低该金刚石颗粒与该第一金属纳米颗粒之间的界面热阻。
另外，本申请还提供了一种流动态的导热材料以及一种采用了前述导热体的半导体封装结构。
名称：一种导热材料及其制作方法、半固化片、层压板、电路板
摘要：
本申请实施例提供一种导热材料及其制作方法、半固化片、层压板、电路板，涉及纳米材料技术领域，用于提供具有较高导热性能的导热材料。导热材料包括基体聚合物、固化剂以及改性导热填料。
改性导热填料包括导热填料以及接枝包覆于导热填料表面的液晶聚合物。液晶聚合物用于对导热填料进行改性。改性导热填料中，液晶聚合物与基体聚合物之间通过固化剂形成化学键连接。或者，导热材料包括基体聚合物、液晶聚合物、固化剂以及导热填料。导热填料填充于基体聚合物内，导热填料表面的至少一部分包覆有液晶聚合物。液晶聚合物与基体聚合物之间通过固化剂形成化学键连接，该液晶聚合物与导热填料的亲和性，大于基体聚合物与导热填料的亲和性。
名称：复合导热材料和电子设备
摘要：
本申请提供一种电子设备，包括电子元件和设置在所述电子元件上的散热器。所述散热器朝向所述电子元件的表面设置有磁性层，所述磁性层含有永磁材料。复合导热材料结合在所述电子元件和所述散热器之间。所述复合导热材料包括有机基体和导热填料，所述导热填料分布在所述有机基体中，所述导热填料包括铁磁性颗粒。
本申请还提供一种复合导热材料。散热器表面的磁性层与含有铁磁性颗粒的所述复合导热材料之间产生磁性吸附作用，降低通过点胶方式形成所述复合导热材料的过程中胶状的复合导热材料固化前出现溢胶垂流的概率。
比亚迪
名称：绝缘导热组合物和绝缘导热材料以及绝缘导热片及其制备方法和正温度系数热敏电阻发热器
摘要：
本发明提供了一种绝缘导热组合物和绝缘导热材料以及绝缘导热片及其制备方法和正温度系数热敏电阻发热器。所述绝缘导热组合物含有聚芳醚树脂、导热型增韧改性剂和增容剂，所述导热型增韧改性剂含有包括至少两个烯基基团的不饱和聚硅氧烷、包括至少两个Si-H键的含氢聚硅氧烷、硅氢加成催化剂和导热填料。由本发明提供的绝缘导热组合物制备得到的绝缘导热片同时具有非常优异的拉伸强度、断裂伸长率、绝缘性和导热性。
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
摘要：一种具有垂直取向结构的导热材料及其制备方法和应用
摘要：
本发明提供了一种具有垂直取向结构的导热材料及其制备方法和应用。该具有垂直取向结构的导热材料的制备方法包括如下步骤：1)将平面导热材料置于齿轮之间，通过齿轮之间的咬合作用使得平面导热材料形成具有垂直取向的类扇形结构；2)咬合时同时注入弹性材料，以固定步骤1)所形成的类扇形结构，得到所述具有垂直取向结构的导热材料。
本发明制得的导热材料，可实现垂直取向结构的可控制备，在垂直取向的导热性能高，并具有良好的压缩回弹性能及强度，提高了后续模切可操作性。
中国科学院理化技术研究所
名称：一种各向异性导热材料及其制备方法
摘要：
本发明公开了一种各向异性导热材料，为液态金属材料和高分子聚合物的复合材料，所述高分子聚合物具有内嵌的流道，所述液态金属材料填充在流道中。本发明通过将金属镓、铟、汞、钠、钾、铯或其二元、多元合金等室温液态金属，注入高分子聚合物材料中封装起来而形成各向异性导热材料，大大提升基体材料添加高热导率材料制作复合材料的热导率的各向异性，同时可根据实际需求，进行人为控制热量传递的方向。所述材料方便制作，容易控制高导热率添加物与高分子聚合物的混合过程与混合结果，材料的导热各向异性率范围可以人为地在一个较大范围调节，在微流控芯片、生物医疗检测设备、低温工程以及电子集成设备等领域可望发挥重要作用。
中国科学院深圳先进技术研究院
名称：一种复合导热材料及其制备方法
摘要：
本发明涉及一种复合导热材料及其制备方法，复合导热材料包括聚合物基体，以及嵌入聚合物基体内部的碳纳米纤维布，所述碳纳米纤维布沿着复合导热材料延展方向的垂直方向呈波浪状，所述碳纳米纤维布通过静电纺丝薄膜煅烧后获得碳纳米纤维布。采用静电纺丝制备的碳纳米纤维与金属纳米颗粒结合，通过简单的低温烧结过程，形成包覆型的碳纳米纤维，它们共同构成了交联的导热骨架，与聚合物基体复合制成一种高导热材料。
深圳先进技术研究院
名称：一种高导热材料及其制备方法和应用
摘要：
本发明提供了一种高导热材料的制备方法，包括提供衬底，在衬底上沉积含镓化合物层；利用物理气相沉积在含镓化合物层上沉积类金刚石层；利用化学气相沉积在类金刚石层上沉积第一金刚石层，在化学气相沉积过程中，类金刚石层转变为第二金刚石层；去除所述衬底，得到高导热材料，经过在含镓化合物层和第一金刚石层之间增设类金刚石层，用于在高温沉积第一金刚石层时保护含镓化合物层不被裂解，同时类金刚石层转变为金刚石层，含镓化合物层与金刚石层直接接触且结合力高，金刚石层形核密度高、结晶质量好，最终制得的高导热材料的热导效率高，散热性能好，在半导体器件中具有广泛的应用前景。
北京有色金属研究总院
名称：一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法
摘要：
本发明涉及一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法，属于热管理材料制备技术领域。该材料由封装材料和密封在封装材料中的高导热碳材料组成，高导热碳材料上镀覆金属层，封装材料与高导热碳材料之间由金属层连接，金属层与封装材料之间为冶金结合。将封装材料加工凹槽，放置镀覆有金属层的高导热材料，加工封装材料盖板，然后三者通过热压成一个具有复合式结构的高定向导热材料。
本发明在现有的封装材料中密封高导热材料，并通过对高导热材料镀覆金属层，来改善高导热材料与封装材料界面结合问题。该类材料可以广泛应用在需要局部高效散热的于微电子封装、激光二极管、IGBT和半导体、散热片和盖板。
北京石墨烯技术研究院有限公司
名称：聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用
摘要：
本发明涉及一种聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用。该聚合物基复合导热材料包括聚合物基体和填料，填料占聚合物基体的质量百分比为32%‑40%，填料为片状氮化硼和球形氮化硼按照质量比1：（2‑4）混合而成的混合物，球形氮化硼的粒径为50μm‑60μm，片状氮化硼的厚度为4nm‑10nm，片径为4μm‑5μm。片状氮化硼倾向于在水平方向构建导热网络的基础，提高面内热导率；球形氮化硼有利于在垂直方向上构建导热网络，提高法相热导率，并进一步增加水平方向导热网络的密度，使聚合物基复合导热材料在沿着热界面方向和垂直热界面方向都具有良好的热导率，同时聚合物基复合导热材料的机械性能依然较好。
名称：一种纳米活性颗粒增强易加工的金刚石/铜导热材料及其制备方法
摘要：
本发明提出了一种纳米活性颗粒增强易加工的金刚石/铜导热材料及其制备方法，属于金属基复合材料的技术领域，用以解决金刚石/铜复合材料中多元材料分布不均匀、样品组织疏松等技术问题。本发明包括以下步骤：将铜粉、金刚石和纳米增强元素粉末组成的混合粉末与添加剂溶液混合得到浆料；将浆料涂布在基材载带上，并加热干燥使浆料凝固形成金刚石/铜层，随后在金刚石/铜层上再涂敷一层铜粉，形成基材+金刚石/铜层+铜粉层的预制体，采用脱脂烧结工艺对压制成型的预制体进行烧结制得金刚石/铜导热材料；对金刚石/铜导热材料研磨和抛光。本发明所制备金刚石/铜导热材料结构致密、材料分布均匀，且生产制造效率高，适合大批量生产。
东风汽车集团股份有限公司
名称：汽车尾气净化用导热材料、催化剂复合涂层及三元催化剂
摘要：
本申请涉及一种汽车尾气净化用导热材料、催化剂复合涂层及三元催化剂，按重量计，所述导热材料包括20‑50％的低含量的镧改性的氧化铝材料，20‑30％的高含量的镧改性的氧化铝材料，10‑30％的稀土储氧材料，5‑30％的导热助剂，0.1‑5％的加工助剂。通过在载体表面涂覆导热材料以形成导热层，再涂覆活性反应层，导热层促进其上层活性反应层能够快速升温，实现三元催化剂快速起燃。单独设计导热层，使得现有贵金属涂敷分层、分段方案仍可进行，不必对现有涂敷产线进行大幅调整，对不同原排的发动机有较好的兼容性。
天元航材（营口）科技股份有限公司
名称：一种用于高导热材料领域氮化硼的制备方法
摘要：
本发明涉及导热材料技术领域，且公开了一种用于高导热的氮化硼的制备方法，主要包括预处理、煅烧反应以及后处理三个过程，具体为：氮源三聚氰胺与硼源硼酸通过固固反应生成氮化硼先驱体，将得到的氮化硼先驱体粉碎装入真空炉或者中频电炉中根据设定的升温曲线进行高温煅烧，得到氮化硼半成品，进一步进行酸洗反应，然后进行后处理，水洗，离心、烘干，得到一种用于高导热材料领域氮化硼，本方法不引入其它杂质，黑点少、可磁性杂质低、且制备方法简单，提高了氮化硼与其它有机高分子材料之间的界面作用，减少了界面热阻，使得高导热的氮化硼具有优异的力学性能、导热性能，提高了氮化硼的原始导热率。
深圳第三代半导体研究院
名称：一种半导体用绝缘导热材料及其制备方法
摘要：
本发明属于绝缘导热材料领域，公开了一种半导体用绝缘导热材料及其制备方法。按重量份数计，所述半导体用绝缘导热材料包含50‑70份热塑性树脂、7‑13份分散剂、5‑10份固化剂、10‑20份胶黏剂、6‑13份膨胀石墨和8‑15份海泡石粉。
本发明中的膨胀石墨具有丰富的孔隙结构、高导热性能，具有很好的热稳定性，与海泡石粉、热塑性树脂组合使用，获得的复合材料不仅可以解决电子器件模块热量积累问题，提高其散热效率，还具备较好的电气绝缘性。
珠海格力电器股份有限公司
名称：一种导热材料的热阻检测系统及方法
摘要：
本发明提供了一种导热材料的热阻检测系统及方法，该系统包括：加热控制电路，用于提供电流；热阻测试模块，所述热阻测试模块包括功率器件和温度采集器，所述功率器件与所述加热控制电路连接，用于基于所述电流产生热量，所述热量作用于导热材料的第一侧并通过所述导热材料的第二侧向外传导；所述温度采集器分别与所述第一侧和所述第二侧连接，以采集所述第一侧对应的第一温度和所述第二侧对应的第二温度；处理器，基于所述第一温度和所述第二温度获取所述导热材料的热阻。解决了现有技术中导热材料热阻测量误差较大、热阻检测不全面的技术问题。
湖南中车时代电动汽车股份有限公司
摘要：功率器件应用条件下的导热材料性能分析系统及方法
摘要：
一种功率器件应用条件下的导热材料性能分析系统，包括：恒流电源，其用于提供需要的不同的恒定电流；功率模块，其与恒流电源连接，用于分别在不同的恒定电流的驱动下运行并产生热量；散热设备，其通过待测导热材料与功率模块贴合连接，用于对功率模块进行散热；温度采集分析设备，其用于采集功率模块在不同的恒定电流的驱动下工作时的最高结温数据，并根据最高结温数据确定待测导热材料的导热性能数据。
该系统能够实现对导热材料在实际应用下各种影响条件的综合模拟，得最终所得到的导热材料性能更加准确和可靠，同时还能够精确获得功率模块的当前功耗以及结温实际值，这样也就为对导热材料性能的分析奠定了基础。
航天特种材料及工艺技术研究所
名称：一种高导热材料的热导率测试装置及方法
摘要：
本申请公开了一种高导热材料的热导率测试装置及方法，属于热导率测试技术领域，解决了现有技术中加热组件的热流密度较低，热导率测量结果不准确的问题。装置包括加热组件、热量汇聚组件、冷板和信号采集处理单元，加热组件放置于热量汇聚组件的上方，热量汇聚组件用于增大加热组件的热流密度φ至(8～9)φ，加热试样上表面，冷板用于冷却试样下表面。
测试方法如下：将试样置于热量汇聚组件与热流计之间，热流计下方设置冷板；启动加热组件，使试样上表面温度升至待测温度，恒温；启动加热组件后，启动冷却循环水机，使试样下表面温度至待测温度，恒温；整个系统达到平衡后，采集数据，计算热导率。本申请可用于高导热材料的热导率测试。
陶氏环球技术有限责任公司
名称：多相弹性导热材料
摘要：
包含非极性弹性体、极性弹性体和导热填料的导热材料。所述极性弹性体和非极性弹性体充分地不可混溶以形成极性弹性体相和非极性弹性体相。所述导热填料以总填料量的至少60体积％的量集中在所述非极性弹性体相或所述极性弹性体相中。所述导热材料的抗张模量小于200MPa。所述导热材料可以作为热界面材料用于各种制品。
积水化学工业株式会社
名称：碳包覆导热材料
摘要：
本发明提供一种能够维持优异的导热性能并且能够提高耐水性、抗氧化性及在树脂中混炼时的分散性的碳包覆导热材料。本发明为碳包覆导热材料，其在导热材料的表面具有由无定形碳形成的包覆层，所述导热材料包含导热率为10W/mK以上的金属氧化物、金属氮化物、金属材料或碳系材料，所述无定形碳源自噁嗪树脂所含有的碳，利用拉曼光谱测定时的G带与D带的峰强度比为1.0以上，所述包覆层的平均膜厚为500nm以下，且所述包覆层的膜厚的变异系数即CV值为15％以下。
富士胶片株式会社
名称：包含表面修饰无机物的树脂组合物、导热材料及器件
摘要：
通过本发明提供一种包含表面修饰无机物及环氧化合物的树脂组合物、包含上述树脂组合物的固化物的导热材料、以及包含上述导热材料的器件，该表面修饰无机物是用硼酸化合物对无机氮化物或无机氧化物进行表面修饰而得到的。上述硼酸化合物例如具有氨基、硫醇基、羟基、异氰酸酯基、羧基或羧酸酐基。使用本发明的树脂组合物能够提供导热性良好的导热材料及耐久性高的器件。
（中国粉体网编辑整理/平安）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
