中国粉体网讯 5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。
据了解，为满足广大客户日益增长的需求并谋求集团公司在功率半导体业务板块的全球化战略发展与布局。2023年7月，富乐华宣布在马来西亚投资5亿马币（折合人民币约7.7亿元）用来建设6万平米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，规划建成2条年产600万片DCB和AMB功率半导体陶瓷载板生产线。该项目自2023年11月2日在马来西亚新山正式开工，经过200余天的建设，如期实现了项目主体结构封顶。
富乐华是FerroTec集团的子公司，专注于功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售。公司深耕功率半导体陶瓷封装材料领域28年，与众多全球知名功率半导体封装厂商形成了非常紧密的战略合作关系。
覆铜陶瓷基板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件，既具有陶瓷的高导热、高电气绝缘、较高机械强度等特性，又具有无氧铜的高导电性和优良焊接性能，还能制作出各种图形，是适用于SiC芯片、大功率IGBT模块、半导体制冷制热器件的封装材料。其按照工艺通常可分为直接覆铜陶瓷基板（DBC）、直接电镀陶瓷基板（DPC）和活性金属钎焊陶瓷基板（AMB）等形式，其中DBC和AMB在功率半导体中被大量应用。
马来西亚新山工厂的建立是富乐华公司全球化拓展的重要举措之一。这一项目的建设目标是把马来西亚工厂建设成最先进生产技术和最现代化生产装备的智能工厂，成为东南亚地区规模最大最先进的功率半导体陶瓷基板材料制造工厂。
同时，富乐华不断加强与安森美、 英飞凌、富士电机等全球战略客户的合作，加速和促进马来西亚地区功率半导体完整产业链的形成，进一步提升马来西亚在全球功率半导体封装材料领域的地位和作用。
来源：上海申和投资
（中国粉体网编辑整理/空青）
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