中国粉体网讯 近日，沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。该项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。
公告显示，本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。太原项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，预计总投资为91亿元，建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）。上海项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，预计总投资约41亿元，建设切磨抛产能40万片/月。
来源：上海新昇官网
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。全球半导体硅片市场规模近年来呈波动增长趋势，而中国市场作为全球最大的半导体市场之一，其市场规模增速更是高于全球。特别是在大尺寸硅片领域，中国市场表现出了强劲的潜在增长势头。
据了解，沪硅产业专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。在保持公司内生性增长的同时，公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力，夯实我国集成电路产业发展的基础。最终发展为全球化的半导体材料集团公司，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。
公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等主要芯片制造企业。截至2023年底，沪硅产业子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月。
沪硅产业表示，此次集成电路用300mm硅片产能升级项目目的是为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
参考来源：沪硅产业公告、年报、官网、澎湃新闻等。
（中国粉体网编辑整理/初末）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
