中国粉体网讯 近日，国瓷赛创电气(铜陵)有限公司在安徽铜陵经开区举行陶瓷金属化项目开工奠基仪式。
据了解，该项目总投资1.5亿元，将建成2#厂房、综合楼B座，2#辅助用房工程共计28000m2，打造一条以公司自有核心技术主导的高端陶瓷金属化产品生产线。项目扩建后，国瓷赛创所承接的陶瓷薄膜金属化各类产品，将引导国瓷材料进军薄传感器、微波雷达器件、激光热沉、功率电源模块，IGBT等更多高端精密陶瓷制品的应用领域。该项目可以提高现有产品的生产效率和产品交付能力，推动公司技术创新和制造能力迈向新台阶，更将会打破高端陶瓷金属化产品被国外技术垄断的困境。
金属化，陶瓷基片到基板的重要一环
随着电子技术的不断进步，散热问题已经逐渐成为限制功率型电子产品朝着大功率与轻型化方向发展的瓶颈。对功率型电子器件而言，其封装基板应具有较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的强度和与芯片相匹配的热膨胀系数。目前市面上常见的散热基板以金属基板(MCPCB)和陶瓷基板为主。MCPCB因受制于导热绝缘层极低的导热系数，已经越来越难以适应功率型电子元器件的发展要求。陶瓷基板作为新兴的散热材料，其导热率与绝缘性等综合性能是普通MCPCB所无法比拟的。
对于陶瓷基板，需要通过其实现电气连接。因此，陶瓷基板在烧结成型之后，需对其表面实施金属化，然后通过影像转移的方法完成表面图形的制作。金属化对陶瓷基板的制作而言是至关重要的一环，这是因为金属在高温下对陶瓷表面的润湿能力决定了金属与陶瓷之间的结合力，良好的结合力是封装性能稳定性的重要保证。因此，如何在陶瓷表面实施金属化并改善二者之间的结合力成为众多科技人员研究的重点。
目前国内的陶瓷基板技术整体落后，标准缺失，迫切需要加强核心技术与材料的研发力度，满足飞速发展的市场需求。
国瓷材料完成粉体、基片到金属化的一体化产业链布局
国瓷材料通过自主研发攻克了高端氧化铝粉体-基片、氮化铝粉体-基片的核心技术并实现量产，氮化硅粉体和基片已实现中试量产，这些粉体与基片是陶瓷基板的核心原材料和金属化工序前关键的中间产品。
国瓷赛创电气（铜陵）有限公司成立于2017年，专业从事高性能陶瓷基板及热沉材料研发生产，主要产品为在陶瓷基片上进行金属化制程的陶瓷基板。产品广泛应用于功率器件及通信基板、手机应用模块基板、汽车电子基板、激光芯片封装基板、LED封装基板等领域。国瓷赛创致力于成为半导体陶瓷载板行业领军企业，打破国外高端陶瓷基板的垄断地位，推进国内陶瓷基板产业链进口替代，以自有核心技术解决“卡脖子”问题，实现产业链的国产自主可控。
2022年，国瓷材料通过收购赛创电气将公司氮化铝、氮化硅、氧化铝等陶瓷粉体和基片的技术能力与赛创电气金属化能力相结合，完成了从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的一体化产业链布局，打造了综合性的陶瓷电路板产业平台，推进了国内陶瓷基板的进口替代进程和产业链的国产自主可控进程。
参考来源：国瓷材料、中国粉体网
（中国粉体网编辑整理/山川）
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