中国粉体网讯 硅微粉是用石英经过破碎、提纯、研磨、分级等工艺精细加工而成，其纯度高、色泽白，目前已经在电子工业塑封料、电器工业浇注料、玻璃纤维工业、硅橡胶、化工、高级陶瓷、特种耐火材料等领域得到广泛应用。
由于球形硅微粉在高精尖领域广阔的应用前景，国外企业对其技术对外高度封锁，我国球形硅微粉的球形化技术发展及处于加速追赶阶段。
本文概述了全球部分知名硅微粉企业（排名不分先后）。
1、Tatsumori Ltd.（日本龙森公司）
日本龙森公司成立于 1963 年 10 月，注册资本为 8,641 万日元，专业从事二氧化硅填料的制造和销售，主要产品包括高纯度结晶性石英粉、高纯度熔融石英粉、高纯度真球状石英粉等，生产基地和分支机构分布在日本、马来西亚、新加坡、美国等国家。
日本龙森公司在倒装片系列填料中的应用可分为用于倒桩芯片和片顶等高纯度真球状石英粉（可分为 PLV、TFC、USV 系列等）、倒装片顶部或底部填充胶的填料（TSS 系列）和高导热率球形氧化铝填料（Thermalsphere 系列）等，同时公司为满足对树脂产品的严重耐水性要求还研发出超疏水性的高纯度石英填料（CAW-1000），使高负荷、低粘性、高色散成为可能，能够显著提高产品的强度。
2、Denka Co.,Ltd.（电化株式会社）
电化株式会社成立于 1915 年 1 月，截至 2018 年 3 月 31 日的实收资本为 369.98亿日元，作为全球性化学工业企业，业务涵盖无机化学品、有机化学品和电子材料、医药等领域，旗下设尖端机能材料部、电子零件材料部、多机能薄膜部和粘合剂综合方案部，其中尖端机能材料部负责溶融硅石球状型、超微粒子球状硅石填充料、电化球状氧化铝等产品。
电化株式会社生产的溶融硅石球状型是将粉碎的原料硅石在高温的火焰中溶融，利用表面张力而球状化的溶融硅石，其特点主要是通过球状化而在树脂填充料用途上获得流动性的提高、高填充和耐磨损性的提高等益处。特别是对于半导体密封环氧树脂用填充料的用途，该公司有多年的使用经验，同时研发出应用于记忆装置的低铀(低 α)等级产品。超微粒子球状硅石填充料则是利用该公司独自的制造技术所开发的超微粒子球状硅石，可以降低热膨胀性、提高尺寸的精度，亦适用于各种表面处理、表面改质用填充料。
3、Admatechs Company Limited（日本雅都玛公司）
日本雅都玛公司成立于 1990 年 2 月，注册资本为 3.07 亿日元，主要生产和销售球形颗粒二氧化硅、球形氧化铝粉体及其二次加工产品，是国际主要硅微粉生产商。其产品应用于超薄半导体用塑封料、LCD 和 PDP 等的平板显示设备的隔膜密封材、汽车零部件为首的工程塑料、食品和医疗用品的包装薄膜等。
该公司生产的产品系列分为 ADMANANO（纳米球形硅胶颗粒）、ADMAFINE（显微球面氧化物颗粒）和 ADMAFUSE（球形氧化微粒），ADMANANO 二氧化硅是在液相中制造而出，具备高分散性、高纯度、高透明等性能，ADMAFINE 由于表面无孔隙、水分含量低、分散性能好，同时颗粒尺寸分布较窄，混合控制较容易；而ADMAFUSE 平均颗粒直径从 5 到 30 微米不等，具有高流动性、低粘度等性能，可以根据客户的要求进行针对性调整。
4、Nippon Steel & Sumikin Materials Co.,Ltd. Micron Co.（新日铁住金株式会社微米社）
新日铁住金株式会社微米社成立于 1985 年，由日本新日铁股份公司和播磨耐火炼瓦股份公司共同出资设立，新日铁 Micron 公司主要致力于半导体封装材料的研发、生产和供应，产品应用于大规模、超大规模集成电路封装及电子元器件、高压电器件的绝缘浇注、高级橡胶轮胎、高档油墨、涂料等领域。
该公司是世界上最先利用熔射法，使真球状微粒子制造技术在大规模的工业化生产中得以实现的材料供应商，其生产的球形硅微粉具有单分散、表面光滑、流动性好、介电性能优异，热膨胀系数低，电绝缘性好，在氧化中形成多层保护层，具有良好的力学性能和抗高温抗氧化性能等特点。
5、江苏联瑞新材料股份有限公司
联瑞新材是国内规模领先的电子级硅微粉生产商，公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。
联瑞新材布局高端球形硅微粉产品，满足新型封装方式和各等级高频高速基板的需求。公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁。
主要客户：生益科技、南亚电子材料（昆山）有限公司、联茂（无锡）电子科技有限公司等
6、江苏雅克科技股份有限公司
雅克科技成立于 1997 年，以阻燃剂业务为基础，业务逐步扩展至 LNG 用保温绝热板材业务、硅微粉业务、半导体化学材料业务等。
浙江华飞电子基材有限公司（以下简称“华飞电子”）是雅克科技硅微粉产品的经营实体，成立于2016年，于 2016 年被雅克科技（002409.SZ）收购为全资子公司。华飞电子是国内知名硅微粉生产商，专业从事硅微粉的研发、生产与销售，主要产品为角形硅微粉和球形硅微粉，客户分布在中国大陆、中国台湾等国家和地区。
华飞电子的球形硅微粉产品主要用于生产环氧塑封料（占70-90%）、覆铜板（占20-30%）等产品，最终用于IC的封装。
华飞电子球形硅微粉客户包括：住友电木和日立化成等国际主流塑封料企业。
7、安徽壹石通材料科技股份有限公司
壹石通成立于2006年1月，于2021年8月17日在上海证券交易所科创板上市，是国内知名二氧化硅粉体材料生产商，公司主营产品包括新能源锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料、低烟无卤阻燃材料等三大类。
在电子通信功能填充材料领域，公司从用于芯片封装的二氧化硅粉体材料入手，掌握了制备高性能二氧化硅粉体材料的核心技术，同时获得了中空二氧化硅球形粉体材料制备方法的发明专利，生产出的二氧化硅粉体材料杂质含量低、粒径控制精确、形貌控制良好、表面改性效果好。
主要客户：生益科技、日本雅都玛、陶氏、三星 SDI、日本太阳控股等
8、苏州锦艺新材料科技股份有限公司
锦艺新材于2005年创立，致力于提供高端无机非金属粉体新材料应用解决方案，是一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的国家级高新技术企业。
锦艺新材化学合成球硅开发的工艺属于“国际首创”，避开了国外的技术封锁，奠定了我国高端球形硅微粉的加工领域的自主技术及产业化的基础。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会证明，锦艺新材在高纯超细硅微粉领域的全球市场占有率2021年达到25%，国内排名前二。2021年，锦艺新材在国内覆铜板用功能填料市场销售额排名第一。
在球形粉体制备技术群方面，公司是国内少有的能够同时提供多种制备原理，且满足覆铜板等高技术标准的球形硅微粉供应商。直燃法球形硅微粉经客户认证可实现进口替代，与公司化学合成球形硅微粉组合，能够在当前覆铜板最高技术等级代表如Megtron8级高速覆铜板、IC载板以及类载板SLP等领域广泛应用，是目前业内厂商能够提供的最高等级粉体材料之一。
参考来源：各企业官网、联瑞新材招股说明书、联瑞新材年报、天眼查等
（中国粉体网编辑整理/星耀）
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