【原创】独家发布!《中国半导体用石英材料市场研究分析报告(2024~2027)》重磅推出


来源:中国粉体网   平安

[导读]  独家发布!《中国半导体用石英材料市场研究分析报告(2024~2027)》重磅推出

中国粉体网讯  半导体集成电路是信息产业的基础和核心,是国民经济现代化与信息化建设的先导与支柱产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合实力的重要标志,将扮演推动未来技术发展的重要角色。

随着全球电子化进程推动,中国大陆半导体产业下游发展兴旺,手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一,中国已成为全球第一大消费电子制造国和消费国。庞大的终端应用市场正在全方位、多角度地支持半导体行业发展。与此同时,IoT、AI、5G、云计算、大数据、新能源等进一步拓宽了半导体器件的应用领域。中国依托庞大的消费市场,在国家意志及政策驱动下,全产业链迎来高速发展,正在逐步承接全球半导体产业链的第三次转移。

然而,由于我国集成电路产业起步较晚,在高端集成电路领域仍较为落后,高端芯片及相关设备与材料长期依赖进口,成为制约我国自主发展集成电路产业的重要因素。不仅如此,欧美等发达地区近年来还对高端芯片的出口进行限制,先进的半导体设备与材料供应被切断,严重影响到我国集成电路产业的发展和国家安全,高端芯片相关产业链的国产化替代势在必行。

基于我国半导体市场的现实需求,以及当前贸易摩擦下建设自主可控半导体产业链的迫切需要,中国发展半导体产业链的决心也更为坚定。以华为、中兴为代表的行业内领军企业均在积极推进并扶持国内半导体产业链进口替代。受此影响,国内半导体设备厂商及硅晶圆厂商加大采购国内同级别产品,给中国本土企业进入相对封闭的半导体市场提供了机遇。国产半导体设备厂商陆续实现技术突破,刻蚀设备、薄膜沉积设备已通过部分主流晶圆厂商的认证,在全球及中国的市占率正逐步提升。

与此同时,国内半导体设备厂商有望为国内本土半导体零部件包括石英部件厂商提供更多的认证机会,从而推动石英部件供应链本土化。半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一,也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。半导体零部件作为半导体设备核心技术演进的关键,支撑着芯片制造行业和智能硬件终端,继而支撑整个现代电子信息产业。高纯、高性能石英玻璃材料及制品作为半导体集成电路制造过程不可或缺的关键配套辅材,近年来在半导体集成电路的大力牵引下也得到了快速发展,但是目前大量高端石英玻璃材料与制品还是依赖进口,严重制约着我国半导体集成电路的发展。

考虑到国际贸易争端带来的技术封锁风险,国内半导体硅晶圆企业所需的石英耗材的国产化进程的推进更具紧迫性。2024版的《产业结构调整指导目录》中指出鼓励高纯石英原料(纯度大于等于99.999%)、半导体用高端石英坩埚、化学气相合成石英玻璃、高纯纳米级球形硅微粉等制造技术及其装备的开发与应用。

为全面了解全球及国内半导体用石英材料行业发展现状,预判市场未来发展趋势,中国粉体网粉体大数据研究特推出《中国半导体用石英材料市场研究分析报告(2024~2027)》



报告总共分为8章,共计9万多字、100余张图表,涉及半导体、硅晶圆、半导体设备及零部件、石英制品、石英玻璃基材、石英坩埚、球形硅微粉、高纯石英砂的产业链分析、生产工艺流程介绍、市场规模预测、行业竞争格局分析、重点厂商竞争力分析等。以期为高纯石英材料产业链企业、政府相关部门、科研院所、投资者以及想要了解中国半导体用石英材料产业的朋友,提供全面系统、具有参考价值的产业信息及趋势预判。

订阅报告,请点击《中国半导体用石英材料市场研究分析报告(2024~2027)》


【报告目录】

第一章 半导体及硅晶圆市场分析

第一节 半导体市场分析

第二节 半导体硅片市场分析

第三节 半导体晶圆代工市场分析

第二章 半导体设备及零部件市场分析

第一节 半导体设备市场分析

第二节 半导体设备零部件市场分析

第三章 中国半导体用石英制品市场分析

第一节 中国半导体用石英制品行业发展基本情况

第二节 半导体用石英制品分类及应用    

第三节 半导体用石英制品生产工艺流程

第四节 半导体用石英制品市场规模及预测

第五节 半导体用石英制品行业竞争格局分析

第六节 半导体用石英制品重点生产商竞争力分析

第七节 中国半导体用石英制品行业技术水平及发展影响因素

第四章 中国半导体用石英坩埚市场分析

第一节 石英坩埚在半导体领域的应用及发展态势

第二节 半导体用石英坩埚产业链分析

第三节 半导体用石英坩埚生产工艺流程

第四节 半导体用石英坩埚市场规模及预测

第五节 半导体用石英坩埚行业竞争格局分析

第六节 半导体用石英坩埚重点生产商竞争力分析

第七节 中国半导体用石英坩埚行业技术水平及特点

第五章 半导体芯片封装用球形硅微粉市场分析

第一节 半导体芯片封装用环氧塑封料概述

第二节 半导体芯片封装用球形硅微粉品质要求

第三节 球形硅微粉市场规模及预测

第四节 球形硅微粉行业竞争格局分析

第五节 球形硅微粉行业发展方向

第六章 半导体用石英玻璃基材市场分析

第一节 石英玻璃材料概述

第二节 半导体用石英基材的制备方法及生产工艺流程    

第三节 全球半导体用石英玻璃基材市场规模及预测

第四节 半导体用石英玻璃基材行业竞争格局分析

第五节 半导体用石英玻璃基材重点生产商竞争力分析    

第六节 中国半导体用石英玻璃基材行业技术水平及特点

第七章 半导体用高纯石英砂市场分析    

第一节 半导体产业链中的高纯石英砂    

第二节 高纯石英原料资源开发利用

第三节 半导体级高纯石英砂的市场行情

第四节 半导体用高纯石英砂市场供求关系    

第五节 半导体用高纯石英砂重点生产商竞争力分析

第六节 制约中国高纯石英产业发展的因素分析

第八章 报告结论

(中国粉体网编辑整理/平安)

注:图片非商业用途,存在侵权告知删除!

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作者:平安

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