中国粉体网讯 7月26日，安徽蘅滨科技有限公司年产5亿枚陶瓷基板项目签约仪式举行。
安徽蘅滨科技有限公司成立于2021年，是蘅滨科技旗下一家专业聚焦于陶瓷薄膜电路及直接镀铜陶瓷基板产业，集研发、制造、销售于一体的高新技术企业，致力于电子陶瓷领域的创新和突破。其核心技术团队成员来自行业内领先的外资企业，拥有全套自主化先进生产及检验设备。公司生产的陶瓷薄膜电路广泛应用于光通信、芯片封装、雷达、微波通讯、新能源汽车、消费电子等领域，DPC陶瓷基板被广泛应用于大功率LED、半导体激光器等领域。
DPC陶瓷基板：LED封装基板的“宠儿”
直接镀铜陶瓷基板（DPC）制备前端采用了半导体微加工技术（溅射镀膜、光刻、显影等），后端采用印刷电路板（PCB）制备技术，因此基板上金属线更加精细，非常适合对准精度要求较高的微电子器件封装。同时DPC基板实现了陶瓷基板上/下垂直互联，可实现电子器件三维封装与集成，降低器件体积。
近年来，LED 越来越多地被应用于普通照明，LED产业呈现爆发式增长并向大功率、高集成、密集化、小型化方向发展，LED 发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降，所以散热问题成为大功率LED进一步发展的瓶颈，受到广泛的关注。
DPC陶瓷基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势，可普遍应用于大功率 LED 照明、汽车大灯等大功率LED领域、半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等应用领域，市场空间很大。
从产品市场应用情况来看，目前高亮度LED是DPC陶瓷基板最大的下游应用，占有大约70%的市场份额。此外，平面DPC陶瓷基板目前主要用于汽车照明、植物照明、激光器、汽车电子、热电制冷器等领域。
高导热的陶瓷基板是“必选”
随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力成为发展电子器件的技术瓶颈。陶瓷基板由于具备良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数，在电子封装特别是功率电子器件中的应用越来越广泛。
2022年全球DPC陶瓷基板市场规模为2.6亿美元，预计2023年有望达到2.73亿美元。DPC陶瓷封装基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向，未来几年全球DPC陶瓷基板市场规模呈现持续增长态势。
2022-2026年全球DPC陶瓷基板市场规模情况
来源：共研网
LED芯片对于散热要求极为苛刻，目前单芯片1W大功率LED已产业化，3W、5W，甚至10W的单芯片大功率LED也已推出，并部分走向市场。这使得超高亮度LED的应用面不断扩大，从特种照明的市场领域逐步走向普通照明市场。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。而传统的基板无法承载高功率的热能，高导热的陶瓷基板必然是第一选择。
来源：国家级池州经济技术开发区、中国粉体网、共研网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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