中国粉体网讯 9月2日，江苏三责新材料科技股份有限公司在南通举行二期半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目厂房封顶仪式。
结构陶瓷主要基于材料的力学和结构用途，具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化等特点。从市场份额来看，功能陶瓷为主，占比达79%，结构陶瓷占比21%。随着技术的不断进步，结构陶瓷已经成为推动半导体行业精密化、高效率化不可或缺的材料，特别是在半导体设备制造中，结构陶瓷更是扮演着关键的角色。
SiC陶瓷材料往往表现出优异的高温强度、耐腐蚀、高硬度和导热性能，成为应用最广泛的结构陶瓷材料之一。在半导体领域，碳化硅材料零部件具备密度低、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性，能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境，因此广泛应用于外延生长设备、刻蚀设备、氧化/扩散/退火设备等主要半导体设备。
三责新材作为结构陶瓷材料领域的领先企业，此次项目的成功封顶不仅标志着项目建设的一个关键节点的完成，也预示着半导体设备用结构陶瓷领域即将迎来新的发展机遇。
三责新材致力于高性能碳化硅陶瓷研发、生产、销售和工程应用，拥有先进的无压烧结碳化硅陶瓷生产技术和生产装备，产品广泛应用于精细化工和制药、环保工程、航空航天、石油化工、新能源材料、电子玻璃、微电子和半导体、光学、光伏、高温工业窑炉等领域。三责新材拥有核心材料自主知识产权，强劲的新产品、新应用开发能力，为各领域客户提供优质实用的高性能碳化硅陶瓷解决方案，推动高性能碳化硅陶瓷在节能环保和先进制造的应用。
自成立以来，三责新材颇受资本青睐，截止目前，三责新材已完成了11轮融资。目前，三责新材已开启上市之旅，闫永杰介绍公司已在江苏证监局办理辅导备案登记，力争2025年顺利IPO。下阶段，三责新材会继续加大在碳化硅陶瓷领域的产品开发和规模化扩张，向先进陶瓷和碳化硅材料的综合平台进发。
来源：三责新材、江海南通
（中国粉体网编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
