中国粉体网讯 11月5日，半导体关键零部件研发生产基地暨泛半导体工业设备研发总部签约仪式在合肥市包河区政务中心举行，包河区与高芯众科半导体有限公司(以下简称高芯众科）签约合作。
高芯众科拟在包河经开区投资建设半导体关键零部件国产化研发生产基地。该项目是主要从事半导体高纯度陶瓷零部件、半导体精密加工硅零部件、液晶面板设备关键零部件、等离子特殊涂层、真空机器人及阀门等半导体核心零部件及原材料生产研发产线的建设。
高芯众科是一家泛半导体行业高新技术企业，国内领先的半导体和显示面板核心设备真空腔体零部件制造整体方案解决专家，专注于真空腔体核心零部件制造，特殊精密涂层技术，涂层核心材料研发及生产。
从2015年创业进军半导体核心零部件市场，高芯众科就将目标锁定了技术含量高的半导体特殊涂层及相关材料、电极等核心零部件，专注于陶瓷材料生产及开发和陶瓷零部件生产。
近几年，高芯众科迎来了新的发展机遇，将半导体零部件的加工、特殊涂层及材料的研发生产等瓶颈逐一突破，解决了半导体设备部分核心零部件的“卡脖子”问题，在半导体行业已经成为炙手可热的“新星”，订单量呈现翻倍增长态势。
半导体零部件市场规模稳定增长，发展空间大
SEMI 数据显示，2023年全球半导体设备市场规模达预估1009亿美元。中国大陆的市场规模约为315亿美元，占据了全球市场规模的31%，这表明中国大陆已成为全球半导体设备市场重要市场。
半导体设备的升级迭代在很大程度上依赖于精密零部件的技术突破，这些精密零部件不仅是半导体设备的基石，还支撑着整个半导体设备行业的发展。其性能直接决定了设备的性能，是制造环节中难度较大、技术含量较高的部分。
半导体精密零部件迫切国产化
当前半导体产业链国产化替代加速，同时晶圆厂设备采购额大幅上升，引领全球半导体设备市场。国产零部件需求随之上行，国内厂商已经在多个领域实现突破，多家公司实现相关零部件产品的量产，并进一步拓宽品类、扩大产能、向先进制程精进。
半导体精密零部件对材料的要求极高，需要具有高纯度、高稳定性、高耐腐蚀性等特点。近年来，随着纳米技术和先进封装技术的发展，对材料的要求也在不断提高，新型材料如先进陶瓷正在广泛应用于零部件的制造中，以提高设备的性能和可靠性。
来源：人民网－安徽频道、企业官网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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