中国粉体网讯 近日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约重庆涪陵。
来源：涪陵发布
据了解，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目将在白涛工业园区临港组团建设生产基地，拟定总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设，产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。
助力半导体产业，先进陶瓷是关键一环
半导体设备精密零部件是其核心技术的直接保障，由于先进陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作多种半导体设备的零部件，在半导体设备零部件中先进陶瓷的价值占比约16%。半导体陶瓷材料有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等，其中氧化铝和氮化铝使用较多。半导体设备由腔室内和腔室外设备组成，陶瓷零部件大部分用在离晶圆更近的腔室内，属于核心关键零部件，主要应用需求在刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等设备，技术壁垒和加工难度非常高。
华清电子静电吸盘
随着全球晶圆厂持续扩产，全球半导体设备及零部件市场规模保持快速增长。其中，先进陶瓷在半导体设备零部件中价值占比约16%，属于核心关键零部件，技术壁垒和加工难度极高。尤其是高端陶瓷零部件陶瓷加热器和静电卡盘均有约30亿的国内市场空间。但是国产化率不足10%，国产替代空间巨大，未来料将明确受益半导体设备国产替代趋势。
关于华清电子
福建华清电子材料科技有限公司通过引进清华大学“新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室”国家863重点科研成果，经过多年产业化研发及改进，形成了具有自主知识产权的发明专利技术，填补了行业空白，系国内首家具备批量生产能力大规模生产高性能氮化铝电子陶瓷基本材料的国家高新技术企业，其产品市场占有率国内第一，全球前三，广泛应用于通讯、功率模块（IGBT）、汽车电子等领域。公司研发生产的高性能电子陶瓷材料是国家急需发展的关键基础材料和半导体芯片零部件，可实现半导体器件国产化替代，是为国家解决被“卡脖子”的半导体所需材料。
此外，今年9月底，位于晋江龙湖的华清半导体产业园一期投入使用，这个产业园总投资超过30亿元，通过建设产业园，华清电子完成了从高性能陶瓷粉体、陶瓷基板、精密陶瓷和陶瓷覆铜板等全产业链布局。同时，华清电子2023年成立的中科华清（泉州）精细陶瓷研究院，布局氮化物材料多元化发展，也将入驻产业园。该研究院是华清电子围绕先进陶瓷材料及制品等产业前沿领域建设的、以先进陶瓷材料为核心的创新中心。
来源：涪陵发布、晋江新闻网、华清电子官网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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