中国粉体网讯 近期，南京瑞为新材料科技有限公司(以下简称“瑞为新材”)宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由毅达资本领投，南京市创新投资集团跟投，资金将用于金刚石系铜/铝系列热沉产线扩厂。
此前7月份，瑞为新材刚刚获得由毅达资本和恺富资本联合投资的数千万元A+轮融资。
散热一直是芯片发展中的重要话题，如果不能及时散热，将会严重影响芯片性能和寿命。现代芯片功率密度不断飙升，散热痛点和热管理需求愈发明显，相关产业企业都在加大对技术方案的投入，势必要发展一套可持续的散热技术方案。
相较于当前常用的钼铜、铜钼铜、氮化铝陶瓷等材料，金刚石可将导热能力提升275%-300%，可直接带动芯片运行时结温下降20℃-40℃，极大地改善了其工作运行条件。然而，鉴于金刚石-金属复合材料的制备难度较大，目前市场上只有极少数产品实现量产。
关于瑞为新材
瑞为新材成立于2021年，位于南航国际创新港内，公司主要从事芯片级热管理材料研发与生产，面向军事通信、航天、船舶、电网等行业大客户，已实现高导热金刚石铜/铝热沉材料的规模量产。
瑞为新材创始人、南京航空航天大学教授王长瑞博士在电子系统热管理和金刚石、金属复合材料领域拥有十余年的科研与产业经验积累。公司与南京航空航天大学开展产学研合作，通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个方面为芯片的散热问题提供全面的热管理方案。
目前，瑞为新材已经与多家军工企业及民用标杆企业开展合作，公司所开发的各类高导热材料在各类军、民用场景中进行充分验证与批量应用，未来在5G、新能源发电、大功率光电器件、功率电子、IGBT、新能源汽车等领域具备广阔应用前景。
参考来源：
南京瑞为新材官网，毅达资本，网络公开信息等
（中国粉体网编辑整理/轻言）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
