中国粉体网讯 随着半导体技术的飞速发展，材料创新成为突破性能瓶颈的关键。金刚石凭借其卓越的硬度、导热性及潜在的半导体特性，在半导体产业链中的多个环节中已展现出巨大的发展潜力和应用价值。其中，金刚石微粉作为磨抛料，以其超精密加工能力，显著提升了半导体晶片的表面质量和生产效率，成为半导体制造不可或缺的一环。
从2024半导体行业用金刚石材料技术大会组委会获悉，本届会议将于2024年12月24日在郑州举办。联盛半导体科技（无锡）有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
企业简介
我们产品服务的领域包括硅材料、化合物半导体材料等，主要设备有:全自动RCA清洗机、全自动镀镍镀金清洗机、全自动最终清洗机、全自动腐蚀减薄清洗机、全自动去边清洗机、全自动沟槽蚀刻机、全自动二氧化硅蚀刻、炉管清洗机、CVD前清洗机、CDS(SDS)系统、BClean、0xideRemove、Nitride Remove、PR Strip,lift off、ParticleRemove, Solvent Clean、 MetalEtch， M2 Clean。
产品简介
全自动单片清洗机
1、用于硅、碳化硅、氮化镓等半导体材料的单片腐蚀、清洗、刷洗工艺。
2、机台可实现多尺寸兼容(4&6寸;6&8寸;8&12寸)。
3、工艺腔体经过优化设计，高性能FFU,配合可调节高度的CUP,形成一个稳定强度的downflow，严格控制wafer表面工艺区域的动态环境。
4、可以实现药液(酸/碱/有机)的排废分离，无药液的交叉污染。
5、可适用衬底及外延清洗、PRstrip、Oxideremoval等工艺。
6、支持 GEM/SECS 协议，支持MES 系统联机。
全自动腐蚀机
1、晶圆浸泡式腐蚀清洗，特制转笼晶圆自动旋转和提拉。
2、工艺结果具备高度的均匀一致性，确保腐蚀效果。
3、氮气鼓泡功能，运行中氮气管路可在酸槽内平行均匀移动，鼓泡速率可调节。
4、化学药液多级精细过滤，循环利用并自动补液。
5、具有MES系统的信息交互通讯能力。
6、化学药液具备InLine加热冷却恒温功能。
7、提供标准的制程解决方案。
8、腐蚀精度:平整度增量δTTV<1.5 μm
9、加工能力: 晶片直径4英寸至12英寸，每次数量75片/6英寸，50片/8英寸/12英寸。
10、清洗机通过硬件、软件配置来较大限度的保护硅片，在异常状况下设备出现Down机。
11、专利号:202311724028,2020208029174,202020802916X，2020208029051，2020208029051.
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会务组
联系人：刘文宝
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