中国粉体网讯 随着半导体技术的飞速发展，材料创新成为突破性能瓶颈的关键。金刚石凭借其卓越的硬度、导热性及潜在的半导体特性，在半导体产业链中的多个环节中已展现出巨大的发展潜力和应用价值。其中，金刚石微粉作为磨抛料，以其超精密加工能力，显著提升了半导体晶片的表面质量和生产效率，成为半导体制造不可或缺的一环。
2024半导体行业用金刚石材料技术大会将于2024年12月24日在河南郑州举办。河南联合精密材料股份有限公司邀请您共同出席。
河南联合精密材料股份有限公司成立于2002年6月26日，是一家致力于精密研磨抛光材料及其高端制品研发、生产与销售的高新技术企业。公司目前拥有包括精细磨料、流体磨料等系列产品，同时致力于为半导体、集成电路等行业提供整体研磨抛光解决方案，主要服务于半导体晶片加工、光伏硅片切割用金刚线、消费电子产品研磨抛光、蓝宝石LED衬底研磨等精密加工领域，并在这些领域不断创新、实现突破。
河南联合精密材料股份有限公司注重规范化管理，通过ISO9001、ISO14001和ISO45001体系认证，严格执行体系规范。联合精密公司已发展成为超硬材料行业具备核心竞争力的超精密研磨抛光材料供应商和服务商，依据夯实的研发基础、稳定的品质和优质的服务赢得了客户的信赖和认可。
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