中国粉体网讯 据金融界消息，近日，有投资者就化学机械抛光工艺相关问题向华海清科提问，公司表示，目前公司的CMP产品在各工艺类别方面均实现了批量应用，且覆盖了国内绝大部分客户端。
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术，化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成品率。
CMP工艺 来源：何潮等，半导体材料CMP过程中磨料的研究进展
化学机械抛光设备系依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差5nm以内的超高平整度；其是一种集摩擦学、表/界面力学、分子动力学、精密制造、化学/化工、智能控制等多领城最先进技术于一体的设备，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的专用设备之一。根据应用端需求，CMP设备主要分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。
华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，其前身是2000年雒建斌院士、路新春教授带领建立的研究团队，2012年，雒建斌院士带领此研究团队，成功研制出具有自主知识产权的国内首台12in干进干出式CMP设备，2013年3月，清华控股联合天津市投资设立华海清科，推动该项科技成果的产业化进程。2014年，华海清科研制出国内首台12in干进干出CMP商业机型-Universal-300。2015年该机台进入中芯国际北京工厂，2016年通过中芯国际考核并实现销售。
来源：华海清科官网
Universal-300T 来源：华海清科官网
华海清科的产品填补了我国集成电路制造领域CMP设备技术的空白，打破了国外垄断。截至2019年4月，该机台已累计加工60000余片硅片。2017年2月，华海清科第二台CMP工艺设备进入中芯国际北京工厂，仅用78天的时间就完成了装机、调试，并生产了过百片晶圆，创造了首台国产核心工艺设备在集成电路大生产线上线的最高效率，荣获了中芯国际授予的“突出成就奖”。2018年1月18日，继在中芯国际顺利完成IMD／ILD／STI工艺产品大批量生产之后，华海清科的Cu＆Si CMP设备进入上海华力，这是国产CMP机台第一次进入上海华力，也标志着国产首台12in铜制程工艺CMP设备正式进入集成电路大生产线。
来源：华海清科官网
公司依靠国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件，致力于为半导体领域的企业提供先进的装备及下艺的集成解决方案，遵循“科技服务社会”的公司宗旨，持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖，逐步发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。目前公司的CMP产品在各工艺类别方面均实现了批量应用，且覆盖了国内绝大部分客户端。
Universal-300系列 来源：华海清科官网
参考来源：
[1] 何潮等，半导体材料CMP过程中磨料的研究进展
[2] 燕禾等，化学机械抛光技术研究现状及发展趋势
[3] 智研资讯、金融界、Semi Dance
（中国粉体网编辑整理/山林）
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