中国粉体网讯 近日，深圳西斯特科技有限公司（以下简称“西斯特）完成了数千万级的A轮融资。
据了解，本轮融资由G60科创基金及中关村资本、嘉兴长投、浙江华睿联合投资。本轮投资方囊括一级市场、产业资本、政府产业基金等多类型顶级机构，以跨视角资本共识，加速助力国产半导体关键领域材料的技术突破和创新发展。
西斯特主营划片机刀片，以金刚石超硬材料为核心，结合先进的制程工艺，能为客户提供硬刀、软刀、磨刀板、减薄磨轮等高端磨划产品及半导体磨划系统解决方案。
晶圆划片刀 图源：深圳西斯特
划片刀产业现状
划片是晶圆加工的最后一道工序，划片刀的质量会直接影响单个芯片的质量。
晶圆划片要求划片刀具有切缝小、蛇形小及加工质量稳定等特点，目前，国际划片刀最高水平可以达到10～12μｍ的切缝宽度，常规的切缝在23±3μｍ之间。 国产划片刀仅有个别企业可以达到进口产品水平，但大部分企业产品的切缝偏差较大，加工质量不稳定。
单晶硅半导体后端加工工序
目前，我国划片工具面临的技术难点是力学性能和切削性能的平衡控制，要解决这个问题就要从材料、结合剂组织、力学性能、制造精度等方面着手分析国内外产品的差距，力争突破技术瓶颈。
近年来，国内涌现出几家有突出研发能力的公司，如深圳希斯特科技有限公司、苏州赛尔科技有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司等，其产品在各个半导体制造企业已经有一定的应用，并逐渐可以取代一些进口产品。进口产品方面还是以日本DISCO公司在晶圆划片刀市场占有率最高。
国内外差距分析
1）技术沉淀、创新力度不足
半导体金刚石工具研发周期长、难度大、投入与回报间隔大，投入大量研发资金但产品质量仍不尽人意的现象也是常态，这也是我国要达到国际先进水平的必经之路。国内一些企业本身缺乏足够的技术沉淀，难以实现长期技术储备实现技术突破。
2）半导体加工高端工具影响因素复杂
半导体高端加工工具门槛高，对金刚石工具的要求高。半导体精密加工不仅需要高质量的金刚石工具，还需要人员、设备、原料、环境以及工艺相互协调配合。国内半导体生产厂家多是采用进口设备，国产金刚石工具与设备的匹配度会直接影响产品的加工质量。
3）产业上下游合作不足
芯片价格昂贵，对产品稳定性要求更高。因此芯片制备厂家对于国产金刚石工具处于观望状态，厂家不会轻易采用国产金刚石工具测试调整工艺。这就导致了金刚石工具厂家无法得到客户对于自己产品的反馈，从而减缓产品研发进度和技术积累，难以给客户一个完整的使用方案。
4）产学研合作不足
相关行业机构应积极向政府有关方面反映实情，获取政策和经费上的支持，行业精英应积极推进产学研结合，让更多的学者、研究人员、科研院所和相关企业共同参与，合力攻关核心技术。
国产替代大势所趋
国际贸易摩擦是一把双刃剑，一方面会使我国高端技术产业在短时间内处于受制于人、卡脖子的状态；另一方面，贸易摩擦会倒逼高端技术产业加快自主创新、产业结构升级、突破核心技术。
在这个大背景下，也正是我国半导体加工高端工具行业发展的大好时机。
关于深圳西斯特
西斯特公司是一家专注于金刚石超硬材料的创新型企业，成立于2015年，总部位于深圳市宝安区。核心研发团队由来自世界五百强圣戈班集团、郑州大学、河南工业大学及金刚石材料和粉末冶金行业技术专家团队组成，是广东省“专精特新”企业，国家高新技术企业，已获得30多项发明专利及实用新型专利，致力于解决中国半导体磨划领域“卡脖子”难题，引领细分领域金刚石材料技术的高质量创新发展。
参考来源：
1.深圳西斯特官网，中国粉体网
2.轩闯等：半导体加工用金刚石工具现状.超硬材料工程
3.闫志瑞等：半导体硅片制备技术及产业现状.金刚石与磨料磨具工程
（中国粉体网编辑整理/轻言）
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