中国粉体网讯 12月10日，山东省工业和信息化厅印发《山东省重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》。
《指导目录》详细列出了每种材料产品的性能要求及应用领域，涉及先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进化工材料、先进无机非金属材料、高性能纤维及复合材料、前沿材料6大类。其中有哪些先进陶瓷材料呢？
1.氮化硅陶瓷材料
性能要求：
（1）氮化硅陶瓷基板：最高热导率＞80W/m·k，密度＞3.2g/cm3，维氏硬度＞1500，抗弯强度＞500MPa，断裂韧性＞6MPa·m1/2。
（2）氮化硅微珠：粒径＜0.4mm，密度＞3.2g/cm3，维氏硬度＞1580，抗弯强度＞600MPa，断裂韧性＞7MPa·m1/2。
应用领域：新能源汽车、轨道交通、新型显示、化工机械。
2.微孔陶瓷过滤膜
性能要求：孔道直径1～100μm，显气孔率≥40%，熟坯抗折≥30MPa，通水量≥5T/Hm3，滤板耐水压0.3MPa不破裂，滤板的显气孔率≥32%，滤板的耐酸（碱）腐蚀质量损失率＜2%，滤板陶瓷膜层磨损值＜0.08m。
应用领域：过滤。
3.片式多层陶瓷电容器用介质材料
性能要求：
（1）高容X7R和X7T瓷粉：介电常数≥2200，介电损耗≤2％，绝缘性能RC≥1000S，介质厚度2～3μm时产品的温度特性(-55℃～125℃)无偏压条件下满足±15%（X7R）、±33%（X7T），粒度分布D50:0.35～0.55μm，耐电压BDV≥50V/μm，满足0805X7R475或0805X7T106规格产品的使用要求；
（2）高容X5R和X6S瓷粉：介电常数≥3000～4500，介电损耗≤3％，绝缘性能RC≥1000S，介质厚度2～3μm 时产品的温度特性(-55℃～85℃)无偏压条件下满足±15% 、产品的温度特性(-55℃～105℃)无偏压条件下满足±22% ，粒度分布D50：0.35～0.55μm，耐电压BDV≥50V/μm，满足0805X6S106或0805X5R226规格产品的使用要求；
（3）高容值COG瓷粉：介电常数≥32，介电损耗≤0.1%，绝缘性能RC≥2000S，烧结后晶粒≤2μm，温度特性(-55℃～125℃)满足±30ppm/℃，烧结温度≤1180℃，满足0805COG103 规格产品的使用要求；
（4）射频高QCOG瓷粉：介电常数≤30，介电损耗≤0.1%，绝缘性能RC≥2000S，烧结后晶粒≤2μm，温度特性(-55℃～125℃)满足±30ppm/℃，烧结温度≤1050℃，产品0805COG5R0 规格，1GHz下Q值≥220，ESR≤150mΩ；
（5）基础粉（钛酸钡）：粉体粒径：100±10nm ；比表面积：9.0～13.0m2/g；粒度分布D10：0.05～0.10μm，D50：0.10～0.15μm，D90：0.25～0.45μm，c/a＞1.0095，Ba/Ti：0.995～1.005。
应用领域：电子信息。
4.水处理用陶瓷平板膜
性能要求：膜层孔径（100～120）nm，纯水通量≥600LMH（40KPa，25℃），抗折强度≥45MPa，腐蚀后抗折强度≥30MPa。
应用领域：环保。
5.锂电池隔膜涂布超细氧化铝粉体材料
性能要求：物相a-Al2O3，比表面积4～7m2/g，扫描电镜观察颗粒分布均匀，无大颗粒，表面光滑无缺陷，粒度分布D10＞0.13μm，D50 0.6～0.8μm，D100＜6μm，杂质元素含量 Fe＜100ppm，Cu＜10ppm，Cr＜10ppm。
应用领域：新能能源汽车。
6.工业蓝宝石机械耐磨部件
性能要求：密度3.98-4.1g/cm3，熔点2045℃，莫氏硬度9，热膨胀系数5.8×10-6/K，弹性模量340-380GPa，抗压强度2.1GPa，表面粗糙度Rz0.05，常温下不受酸碱腐蚀，在300℃下能被HF侵蚀。
应用领域：工业装备。
7.氮化硼承烧板
性能要求：氮化硼含量＞99.5%，氧含量＜0.15%，密度1.5-1.6g/cm3。
应用领域：半导体。
8.纳米级勃姆石
性能要求：粒度≤0.2μm，纯度99.99～99.999%，比表面3～15m2/g，D50 0.2～0.6μm、D100<0.6μm ， 晶型呈四棱柱 ，表面规整，杂质含量Fe<100ppm 、 Cu<10ppm 、Cr<10ppm，扫描电镜观察颗粒分布均匀，表面光滑无缺陷。
应用领域：新能源汽车、电子信息。
9.高纯氧化铝
性能要求：产品纯度≥99.999%，主要杂质含量Fe≤2ppm、Na≤2ppm、Ga≤2ppm、Si≤2ppm、Ca≤1ppm，产品D50在0.1-0.8μm范围可控，正态分布。
应用领域：电子通信。
10.高导热类球形单晶氧化铝
性能要求：D50＞25μm，氧化钠＜0.05%，氧化铁＜0.02%，氧化硅＜0.02% ，电导率＜60μs/cm，形貌呈类球形大单晶。
应用领域：电子电器、机械、汽车、光学仪器、轨道交通。
11.高端芯片制造用碳化硅陶瓷结构
性能要求：密度≥3.03g/cm3，弯曲强度≥260MPa(常温)，高温弯曲强度≥290MPa(1200℃)，导热系数≥30W／m.k（1200℃）。
应用领域：半导体。
12.碳化硅舟部件
性能要求：弹性模量340GPa；常温抗弯强度：270MPa；1200度抗弯强度：290MPa；使用温度：≤1350℃；密度：≥3.05g/cm3。
应用领域：光伏及半导体。
13.纳米氧化锡导电陶瓷
性能要求：气孔率≤8%，体积密度≥6.4g/cm3，耐压强度≥230MPa，抗折强度≥35MPa，常温电阻率＜1Ω·cm(26℃)。
应用领域：新型显示。
14.高性能氮化铝粉体
性能要求：氧含量＜0.8%，金属杂质含量＜500ppm，比表面2.0～3.5m2/g，粒度D50 1.0～2.5μm，原晶粒度200-2500nm，制品热导率≥220W/(m•K)。
应用领域：电子信息。
15.胶体陶瓷
性能要求：抗压强度≥50MPa，抗拉强度≥16MPa，抗剪强度≥20MPa，硬度（邵D≥90），可使用温度100-700℃。
应用领域：电力装备。
16.非晶态金属陶瓷高温耐磨侧导板
性能要求：涂层结合强度≥60MPa，孔隙率≤0.5%；600℃下硬度≥HRC55。
应用领域：冶金。
17.高性能氮化硅陶瓷轴承球及基片
性能要求：翘曲4‰，热导率超过90W/(m·K)。
应用领域：航空航天、新能源汽车、机械加工。
18.超高温碳/陶复合材料及制品
性能要求：密度≥1.85g/cm3，拉伸模量≥80GPa，断裂韧性≥15MPa·m1/2，1300℃拉伸强度200MPa，1300℃抗弯强度≥300MPa，1300℃面内剪切强度≥100MPa，导热系数≥15W/m·K，热膨胀系数(25℃～1300℃)1.0×10-6～4.5×10-6/℃。
应用领域：航空航天。
19.高性能氧化铝纤维
性能要求：
（1）氧化铝短纤维：Al2O3含量≥72%，烧失量≤0.1%，平均直径3-8μm；
（2）氧化铝连续纤维：Al2O3含量≥72%，纤维强度≥1.8GPa，平均直径≤14μm。
应用领域：国防军工、隔热防护。
20.晶体氧化铝纤维及制品
性能要求：Al2O3含量为71%-73%，纤维直径3-6μm，渣球含量≤2%，烧失量≤0.1%，纤维毯厚度包含6.7㎜-25mm，纤维毯长度包含0-107m，回弹性≥80%，抗拉强度≥200kpa。
应用领域：汽车、石化、冶金、新能源、航空航天。
21.高性能低噪音碳陶摩擦材料
性能要求：碳陶材料占比30-40%，摩擦系数0.45-0.55，600℃衰退率<20%，寿命8万公里，3000HZ噪音次数<3%。
应用领域：汽车。
来源：山东省工业和信息化厅官网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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