【展商推荐】广州梦钻科技有限公司邀您出席2024半导体行业用金刚石材料技术大会


来源:中国粉体网

[导读]  2024半导体行业用金刚石材料技术大会将于2024年12月24日在郑州举办。

中国粉体网讯  广州梦钻科技有限公司专注于金刚石超硬材料的激光切割设备智造商,公司有一支富有二十多年钻石工艺的软件研发团队,以及机械、电气、激光方面的专业工程师,能够给客户提供完整的金刚石(CVD、天然钻石、HPHT、碳化硅等)加工解决方案。发展至今,公司常年与德国、以色列、美国、印度等国际知名设备厂家保持交流和合作,始终保证公司研发的钻石激光切割设备处于国际领先水平。


广州梦钻科技有限公司专注于钻石加设备的研发与制造,是为钻石加工企业提供全面技术解决方案的一站式供应商,产品包括钻石设计机、切割机、抛磨机等。作为行业先驱引领者与革新者,一直引领着国内的激光切割水平与国际接轨。


金刚石减薄机



用于金刚石、碳化硅等薄片材料减薄的专业设备,该产品性能良好,减薄精度高,有效去除表面不平的材料,兼容性强,可以有效的节省金刚石等材料的研磨时间,属于行业优选,售后无忧,全国免费技术支持,并可根据用户需求定制产品。


适用范围:

应用于金刚石、碳化硅等材料减薄,减薄精度高,有效去除表面不平的材料,金刚石等


优点及特点:

运行平稳,全中文界面,操作简单,人性化设计。全新水冷专利设计,避免温度过高造成材料变形,开裂。适用于多尺寸材料减薄


金刚石红光切割机



适用范围:

CVD、HPHT、CBN、天然钻石、金属基金刚石、碳化硅、氧化钾等金刚石功能材料以及超硬材料,异形切割尤为突出。


设备特点:

安全:全密封加工,硬件耐磨,以钣金焊接和大理石增重减振增稳;

低成本:切割工序简单,可设置多片切割任务并自动完成,操作所需时间短,时间成本低,生产率高;

维护成本低:电路布局合理,运行稳定;

软件自研:操作个性化,界面清晰简洁。



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