中国粉体网讯 2024年12月24日，由中国粉体网主办的“2024半导体行业用金刚石材料技术大会”在河南郑州滨河假日酒店隆重开幕。
©Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
签到现场
本届大会汇聚了金刚石材料生产企业、仪器装备企业，科研院所的200余名行业精英，围绕半导体行业用金刚石材料的应用前景、技术难点、产业发展、设备应用等方向，深入探讨了当前行业的发展现状，共同展望了行业发展趋势。
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式和本届大会
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会议现场
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展会现场
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（中国粉体网郑州报道/轻言）
