中国粉体网讯 近日，投资者就华海清科化学机械抛光的应用介质层问题向华海清科提问，公司表示，目前化学机械抛光（CMP）装备实现了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝等介质层全面覆盖。
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)作为一种工业上实现超精密机械加工的技术，因其能够完美地兼顾全局平坦化、材料表面缺陷及使用可靠性，而广泛应用于精密光学、航空航天、信息技术等领域。
CMP工艺 来源：燕禾等，化学机械抛光技术研究现状及发展趋势
CMP 设备是一种集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领域先进技术于一体的设备，是 IC 制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。高性能的 CMP 设备是实现高效、高精度和高表面质量的关键，也是研究 CMP 技术所必须的硬件基础。
华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商。华海清科的前身是2000年雒建斌院士、路新春教授带领建立的研究团队，2012年，雒建斌院士带领此研究团队，成功研制出具有自主知识产权的国内首台12in干进干出式CMP设备，2013年3月，清华控股联合天津市投资设立华海清科，推动该项科技成果的产业化进程。2014年，华海清科研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品，整体技术达到国际先进水平，实现28nm工艺量产，并具备14-7nm工艺拓展能力，创造了多项国产装备纪录。累计超过110余台应用于先进集成电路制造大生产线，市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。系列成果填补了国内空白，打破了国际巨头垄断，首次实现了国产抛光装备的批量产业化应用。
12英寸CMP装备系列化产品（Universal-300X） 来源：华海清科官网
华海清科依靠国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件，致力于为半导体领域的企业提供先进的装备及工艺的集成解决方案，遵循“科技服务社会”的公司宗旨，持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖，逐步发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。目前公司化学机械抛光（CMP）装备实现了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝等介质层全面覆盖。
Universal-300系列 来源：华海清科官网
参考来源：
[1] 燕禾等，化学机械抛光技术研究现状及发展趋势
[2] 许宁等，CeO2基磨粒在化学机械抛光中的研究进展
[3] 每日经济新闻、华海清科官网、Semi Dance、清华大学
（中国粉体网编辑整理/山林）
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