中国粉体网讯 近日，投资者就立昂微三大板块的最新产能问题向立昂微提问，公司表示，公司在第三季度业绩说明会上回复的产能规划，均按照当时回复的规划进度正常建设，目前6英寸抛光片(含衬底片)产能60万片/月、8英寸抛光片(含衬底片)产能57万片/月。
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)作为一种工业上实现超精密机械加工的技术，因其能够完美地兼顾全局平坦化、材料表面缺陷及使用可靠性，而广泛应用于精密光学、航空航天、信息技术等领域。
CMP工艺
来源：王林，抛光垫微观接触对化学机械抛光材料去除的影响及其跨尺度建模方法
抛光垫又称抛光皮、抛光布、抛光片，化学机械抛光中决定表面质量的重要辅料。CMP过程中化学作用进行表面侵蚀软化，机械作用进行材料磨除，在这个过程中抛光垫主要起到两方面的作用，既承载化学抛光液及反应产物，又传递加工载荷，保证抛光过程的平稳进行，因此抛光垫的微形貌变化和局部的变质会直接影响磨粒和抛光液对加工材料的效果。所以，合理地选择和使用抛光垫，对控制和优化化学机械抛光过程及实现高效、高质量加工具有重要的意义。
杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士。公司于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市，拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司八家子公司。公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。
来源：立昂微官网
2022年，其子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司就已全面拉通6英寸硅抛光片月产15万片的生产线，并有效提升产能，新增6英寸硅抛光片月产15万片的产能。目前，公司除实现6英寸抛光片(含衬底片)产能60万片/月、8英寸抛光片(含衬底片)产能57万片/月以外，6-8英寸(兼容)外延片产能已达70万片/月，预计2025年3月底前达到90万片/月。
参考来源：
[1] 金融界、合成材料产业技术研究院、鼎龙股份官网、立昂微官网
[2] 许宁等，CeO2基磨粒在化学机械抛光中的研究进展
[3] 王林，抛光垫微观接触对化学机械抛光材料去除的影响及其跨尺度建模方法
[4] 梁斌等，CMP抛光垫表面及材料特性对抛光效果影响的研究进展
（中国粉体网编辑整理/山林）
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