中国粉体网讯 近日，康达新材在接待光大证券等多家机构调研中表示，公司电子信息材料板块业务彩晶光电股权转让交易，为重点聚焦于以电子信息材料为核心的第二增长曲线中的ITO靶材、CMP（氧化铈）抛光液等无机半导体材料领域。
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术具有独特的化学和机械相结合的效应，是在机械抛光的基础上，根据所要抛光的表面，加入相应的化学试剂，从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。CMP技术是从原子水平上进行材料去除，从而获得超光滑和超低损伤表面，该技术广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域。同时，CMP技术也是超精密设备向精细化、集成化和微型化发展的产物。
CMP过程示意图 来源：孟凡宁等，化学机械抛光液的研究进展
在CMP过程中，抛光液（浆料）对抛光效果有至关重要的影响，其主要作用是在晶片表面产生化学反应，所形成的反应物再由磨料的机械摩擦作用去除。在化学成膜与机械去膜的交替过程中，通过化学与机械的共同作用从工件表面去除极薄的一层材料，最终实现晶片的超精密表面加工。CMP抛光液一般由去离子水、磨料以及pH调节剂、氧化剂、分散剂和表面活性剂等化学助剂组成，有利于提升CMP的综合效果。
CeO2具有较为适中的硬度，通常认为抛光材料中CeO2的含量越高，抛光效率越高。其在光学玻璃、集成电路基板、精密阀门等领域得到大量研究和广泛应用。
不同尺寸的CeO2颗粒FESEM图像(a)-(d)及相对应的抛光性能(e)
许宁等，CeO2基磨粒在化学机械抛光中的研究进展
康达新材料（集团）股份有限公司成立于1988年，公司管理总部位于浦东新区。公司遵循“融合、协同、创新、超越”的发展理念，汇集了300余人的专业化新材料及军工电子研发团队，拥有百余项专利和软件著作权。2022年集团总人数超过1500人，产值近25亿元。
来源：康达新材官网
近日，康达新材在接待光大证券等多家机构调研中表示，公司电子信息材料板块业务彩晶光电股权转让交易的目的，是为了在胶粘剂与特种树脂新材料领域稳步发展的基础上，集中优势资源，重点聚焦以电子信息材料为核心的第二增长曲线中的ITO靶材、CMP（氧化铈）抛光液等无机半导体材料领域；同时持续优化资源配置，提高资产运营效率，降低管理成本，提高盈利能力。
康达新材业务范围覆盖装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新兴产业。公司一直以来以技术创新为第一核心竞争力，拥有多项领先、具有竞争力的胶粘剂、显示材料、电磁兼容设备、电源模块技术，其中多个系列的产品性能已经达到或已经超过国内、国际同类产品的水平，为客户提供系统化解决方案。公司大力发展功能性高分子新材料，以胶粘剂为主，特种树脂为支撑，结合自身资源与优势向电子信息材料、高性能复合材料等方向纵深发展转型，完善军工领域的战略布局，打造“新材料+军工电子科技”上市公司平台。
参考来源：
[1] 孟凡宁等，化学机械抛光液的研究进展
[2] 严嘉胜等，硅晶片化学机械抛光液的研究进展
[3] 许宁等，CeO2基磨粒在化学机械抛光中的研究进展
[4] 中国粉体网、康达新材官网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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