中国粉体网讯 近日，湖北鼎龙控股股份有限公司发布2024年度业绩预告，其中，CMP抛光垫销售收入约7.31亿元，同比增长约75%；CMP抛光液、清洗液合计销售收入约2.16亿元，同比增长约180%。
化学机械抛光（CMP）借助于抛光液中化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械磨削双重耦合作用，可以在原子水平上实现材料的去除，可以在0.35μm及其以下尺寸器件上同时实现局部和全局平坦化，被广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域。
在CMP过程中，抛光液的主要作用是在晶片表面产生化学反应，其形成的反应物再由磨料的机械摩擦作用去除。在化学成膜与机械去膜的交替过程中，通过化学与机械的共同作用从工件表面去除极薄的一层材料，最终实现晶片的超精密表面加工。通常，抛光液的流速、粘度、温度、成分、pH值等都会对去除效果有影响。鼎龙股份现已自主解决了抛光液三大系列(硅系列、铝系列、铈系列)核心原材料问题。
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抛光垫对抛光效果也起着至关重要的影响，抛光垫起到了储存抛光液、输送抛光液、排出废物、传递加工载荷、保证抛光过程平稳进行等作用，其成本占CMP总成本的三分之一左右。在CMP过程中，抛光垫浸泡在抛光液中会与工件和磨粒发生相对运动，这将引起抛光垫性能的下降，甚至造成抛光垫的废弃，因而制备质量高、性能稳定的抛光垫势在必行。但抛光垫产品横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、摩擦学、精密加工等多学科领域，技术复杂度极高。鼎龙股份具备抛光垫产品全制程、全流程的研发生产能力，可做到抛光垫型号需求全覆盖。
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湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年，2010年创业板上市，是一家从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业。公司总部位于武汉经济技术开发区，产研基地遍布湖北、广西、长三角、珠三角等地区，具备多年与全球500强企业合作能力，为全球高技术跨国公司做供应链配套和服务。
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2024年，公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务十分突出，实现营业收入约15.6亿元，预计同比增长约79%。公司半导体材料业务已经成为公司重要的利润来源。此外，公司在进口替代类创新材料领域的研发、产业化、体系及客户服务能力也在持续提升，产品矩阵进一步完善，规模效应显著提高，这也为后续业绩持续提升奠定坚实基础。
参考来源：
[1] 鼎龙股份官网、巨潮资讯网
[2] 曹威等，化学机械抛光垫的研究进展
[3] 严嘉胜等，硅晶片化学机械抛光液的研究进展
（中国粉体网编辑整理/山林）
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