中国粉体网讯 近日，宁波江丰电子材料股份有限公司发布公告称，公司于2025年1月17日与KSTEINC.（以下简称“KSTE”）签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》（以下简称“本协议”），公司拟向KSTE引进静电吸盘生产技术及采购静电吸盘生产线。
据悉，KSTEINC.是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关的设备及工艺开发、集成与安装业务的企业，掌握了静电吸盘的设计、生产和销售领域的众多专有技术和业务信息。
静电吸盘，半导体设备必“闯”的一关
在先进的大规模集成电路制造过程中有着几百种工艺步骤，晶圆片需要在多达几百种的工艺设备之间来回传输并进行加工检测。在加工过程中，晶圆片必须被十分平稳、固定地安放在工艺设备上，静电卡盘便承担了此重任。
静电卡盘又称为静电吸盘（ESC），简单来说，它是在静电卡盘里面的电极层和被加工的晶圆片之间施加一个静电场进而产生一个静电力使得晶圆片能够稳定的牢牢的固定在静电卡盘上。目前的静电吸盘主要采用氧化铝陶瓷作为主体制造材料，而氧化铝材料热导率及相关机械性能不及氮化铝陶瓷。因此采用氮化铝陶瓷替代氧化铝陶瓷作为静电卡盘的制造材料已成为趋势。
与传统的机械卡盘和真空吸盘相比，静电卡盘避免了传统机械卡盘在使用过程中由于压力、碰撞等机械原因对晶片造成不可修复的损伤，减少了颗粒污染，增大了晶片的有效加工面积，同时克服了真空吸盘不可以应用于低压环境、无法通过背吹气体对晶片温度进行有效控制的缺陷。因此，静电卡盘己经取代了传统的机械卡盘和真空吸盘，广泛应用于集成电路制造工艺。目前，静电卡盘广泛应用于集成电路制造工艺中，特别是刻蚀、PVD、CVD等核心工艺中。
静电卡盘从涉及到制造都会面临很大的困难，首先它内部有电极层，甚至有一些静电卡盘需要有加热功能，这个内部加热电极层的设计也是非常重要的；它还要求静电卡盘对晶圆片的加持力非常均匀，同时它的温场也要非常均匀。制造方面，它要求结构非常精密，虽然静电卡盘的厚度不是很高，但是内部有很多的功能层，层厚等很多方面都很精细，烧结过程的多层金属、陶瓷共烧技术，高精度加工技术要求非常高。而且静电卡盘的表面还要进行凸点设计和制造，这里也有很高的技术难度。
江丰电子：全面布局半导体设备精密零部件
江丰电子主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售。近年来，公司抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇，充分整合资源、技术、市场等优势，积极推动半导体精密零部件产品布局，持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发，现已建成多个半导体设备精密零部件智能生产基地，全面布局金属和非金属类零部件。2024年上半年，江丰电子营收达16.27亿元。其中，精密零部件业务营收近4亿元，同比增长96.14%，第二季度单季度实现2.24亿元，创历史新高。
近年来，随着国家加大半导体领域的投入，我国半导体设备采购额逐年增加，推动了包括静电吸盘（ESC）在内的核心部件的采购量增长。此外，随着中国大陆晶圆产能的建设和扩产，中国成为全球晶圆产能增长的重心，带动国产半导体设备的需求增长，为国产静电吸盘（ESC）的发展提供了良好的机遇。
此次与韩国KSTEINC.合作，引进约定范围的静电吸盘产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，并最终实现江丰电子在中国大陆地区独立量产，将会进一步完善公司在半导体精密零部件领域的布局。
参考来源：江丰电子相关公开资料
（中国粉体网/山川）
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