中国粉体网讯 近日，山东旌丞新材料科技有限公司（以下简称：旌丞新材）发布消息，经过多年的研发积累及多轮次客户验证，旌丞新材电子级高纯碳化硅部件（＞4N）及QCVD高纯碳化硅涂层(＞6N)产业化项目，拟在山东济南进行产业化建设，项目一期投资10亿元，拟于2025年第四季度实现量产。
碳化硅陶瓷：半导体制程中离不开的材料
碳化硅（SiC）作为重要的高端精密半导体材料，由于具有良好的耐高温、耐腐蚀性、耐磨性、高温力学性、抗氧化性等特性，在半导体、核能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景。
碳化硅陶瓷具有高的弹性模量和比刚度，不易变形，并且具有较高的导热系数和低的热膨胀系数，热稳定性高，因此碳化硅陶瓷作为一种优良的结构材料在半导体设备中有广泛的应用。例如在研磨抛光吸盘、光刻吸盘、检测吸盘、精密运动平台、刻蚀环节的高纯碳化硅部件、封装检测环节中精密运动系统等等，作用极其重要。
此外，SiC涂层作为半导体生产中的常用耗材，主要用于衬底、外延、氧化扩散、刻蚀和离子注入等环节。不同材质的外延炉需要不同性能指标的石墨托盘，石墨材料的热膨胀系数匹配要求适应外延炉生长温度，例如碳化硅生长外延的温度较高，需要热膨胀系数匹配度高的托盘。SiC的热膨胀系数与石墨的热膨胀系数相差很小，适合作为石墨基座表面涂层的首选材料。
关于旌丞新材
旌丞新材成立于2024年，主要从事军民两用高端复合材料产品、先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务，拥有由超高分子量聚乙烯纤维、碳化硅、氧化铝、氧化锆等材料组成的先进陶瓷基础材料体系，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的方案解决企业。
公司主要产品有超高分子量聚乙烯纤维防弹板、网绳、无伞空投产品及军民两用防护产品；应用于半导体制造、电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制造、化工环保、汽车制造、生物医药以及传统的纺织造纸等领域的设备和生产过程中的先进陶瓷材料零部件产品；国内领先的泛半导体设备表面处理服务等。
官网显示，目前公司核心项目集中在碳陶刹车片和碳化硅材料的研发与应用上。2024年12月，公司成功研制出一种低成本短纤碳陶刹车盘，该刹车盘采用了先进的短纤维增强技术，不仅提高了材料的强度和耐热性，而且大幅度降低了生产成本。
来源：旌丞新材官网、山东半导体商会
（中国粉体网编辑整理/空青）
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