中国粉体网讯 近日,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种散热结构及电子设备”的专利,公开号CN 119497336 A。
随着电子设备性能的提升,相应功率器件的散热要求也相应提高。以开关电源为例,作为一种典型的高频化电能转换装置,随着人工智能(artificial intelligence,AI)、第五代移动通信(5th generation mobile networks,5G)及云等应用的快速发展,超算中心、服务器、路由器的功耗需求不断提升;在电源功率密度不断提升的同时,需要适应电源的高密度小型化发展趋势,散热问题是制约电源高密发展的关键瓶颈之一。因此,需要在器件功率不断增加,体积不断缩小的情况下,有效提升高功率器件的散热效果。
华为公开的相关专利提供了一种散热结构及电子设备,通过散热结构的结构优化,能够有效提升散热能力,满足高密度小型化应用场景的散热性能要求。
一方面提供了一种散热结构,该散热结构包括冷却装置、导热层、第一电路板以及第一功率器件;其中,第一功率器件固定设置在第一电路板的第一板面上,形成功率组件;第一电路板与冷却装置固定连接,且该第一电路板的第二板面与冷却装置的连接面相抵接;在冷却装置的连接面设置有内凹部,该内凹部的外廓位于第一电路板与冷却装置相抵接的区域内,半固态导热材料置于内凹部中形成导热层。如此设置,基于该内凹部可控制半固态导热材料相对于板面产生滑移,可避免半固态导热材料垂流影响导热界面的接触面积,从而有效地将热量传导至冷却装置,为满足高功率密度产品布局的散热要求提供了技术保障。
本申请实施例提供的一种散热结构的示意图
另外,基于半固态导热材料较高的导热系数,在导热的同时填充空隙,可降低散热结构的绝对热阻,实现低热阻高导热散热。与此同时,基于该散热结构的良好散热能力,第一功率器件可利用第一电路板与其他功率器件之间可靠通流连接。此外,在提高导热性能并改善散热效果的基础上,半固态导热材料置于内凹部中,第一电路板与冷却装置的抵接面之间直接相抵接触,半固态导热材料的配置不会增加板面厚度方向上的尺寸,能够合理控制散热结构的厚度尺寸,符合产品小型化的设计趋势。
在半固态导热材料选择上,可选用导热硅脂、导热硅胶或者导热凝胶,如导热系数为6W/(m·K)的导热凝胶。
参考来源:国家知识产权局
(中国粉体网/山川)
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