中国粉体网讯 近日，派恩杰半导体（浙江）有限公司连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资，近5亿元融资的完成为派恩杰半导体的长远布局提供了关键支撑。主要投资方包含宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新、坤泰资本等。
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派恩杰半导体成立于2018年9月，是中国第三代半导体功率器件的领先品牌，主营碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓HEMT等功率器件产品。其中，派恩杰半导体的碳化硅MOSFET的设计水平处于行业前列，关键技术指标HDFM全球领先。派恩杰半导体在650V，1200V，1700V三个电压平台已发布100余款不同型号的碳化硅二极管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模块和GaN HEMT产品，能够为客户提供全方位的选择和技术支持。派恩杰半导体的量产产品已在电动汽车，IT设备电源、光伏逆变器、储能系统、工业应用等领域广泛使用，为Tier 1厂商持续稳定供货。派恩杰凭借扎实的技术积累、清晰的战略布局及已验证的产业化能力，获得了新能源汽车、光储充、工业电源等各领域客户的高度认可。
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随着新能源汽车、光伏储能等市场对碳化硅器件的需求激增，全球产业正加速从6英寸向8英寸晶圆制造演进。相较主流6英寸工艺，8英寸技术可使单位芯片成本降低超30%，8英寸晶圆厚度的增加将有效减少晶圆翘曲、降低缺陷密度，能够推动碳化硅产品更加广泛的市场应用。
据悉，派恩杰通过与代工厂COT模式的深度合作，已构建覆盖器件设计、工艺开发、量产管控的全链条技术体系。为抢占布局8英寸技术，派恩杰已完成多个关键工艺节点的技术创新，把握技术的先发优势。预计2025年第四季度，该公司8英寸碳化硅将实现量产，届时产品性价比优势将进一步凸显，为客户提供更具竞争优势的解决方案。
派恩杰此次融资资金将重点用于研发投入、供应链建设及全球化市场布局等，着力提升派恩杰产品在性能、可靠性及成本控制等方面的综合竞争力，也为派恩杰半导体的长远布局提供了关键支撑，派恩杰的产业布局将会重点围绕技术创新、产业化、客户服务三大主线展开。
参考来源：
第三代半导体产业、派恩杰官网、半导体在线
（中国粉体网编辑整理/山林）
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