中国粉体网讯 近日，南京中江新材料科技有限公司（以下简称“中江科易”）宣布完成近亿元人民币的A轮融资，投资方包括南京市创投集团、湖畔宏盛等知名机构。
值得一提的是，2023年，南京中江新材料科技有限公司发生工商变更，新增华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本由3000万人民币增至3529.41万人民币，哈勃将持有中江科易15%股权，其技术实力和市场潜力早已被行业巨头认可。
此次融资不仅彰显了资本市场对陶瓷覆铜板行业的高度关注，更预示着这一领域即将迎来爆发式增长！
中江科易
南京中江新材料科技有限公司位于中国南京滨江开发区，成立于2012年，是一家拥有自主知识产权，集研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业，通过铜与陶瓷基板的高温键合和高精度蚀刻，实现智能化生产流水线，能够生产出各类型高性能陶瓷基板，是引领当代集成基板的风向标。
公司产品凭借优异的绝缘性、散热性和高可靠性，广泛应用于功率半导体、新能源汽车、光伏风电、航空航天等领域。公司已与宏微科技、扬杰科技、上海林众、Vincotech、安森美等国内外知名功率半导体企业建立稳定合作关系，并已通过多家国际龙头企业验证，产品远销海内外。
陶瓷覆铜板
陶瓷覆铜基板特性卓越，兼具高强度、高导热、高绝缘、耐高温、长寿命、强机械应力及形状稳定等优势，热循环性佳，热膨胀系数近硅。其覆铜面可刻蚀多样图形，为绿色环保产品，使用温度范围广（-55℃至850℃），广泛用于电子电力、新能源、航天航空、轨道交通、医疗机械等领域。
目前，中江科易能够生产出各类型高性能陶瓷散热基板，包括直接覆铜陶瓷基板（DBC）、直接电镀铜基板（DPC）以及活性金属钎焊基板（AMB）。
DBC基板、DPC基板、AMB基板 图源：中江科易
DBC（Direct Bond Copper）：DBC陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；然后根据线路设计菲林贴膜曝光显影，通过蚀刻方式备制线路基板。主要应用于功率半导体模块封装、制冷器及高温垫片。
DPC（Direct Plating Copper）：DPC陶瓷基板将高绝缘性陶瓷基板通过磁控溅射上铜金属。利用活化溅镀及曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形，经由电镀方式不仅可使金属与陶瓷两种不同属性之物质接着性佳，线路亦有不易脱落，且线路位置可更准确，线距更缩小之优点。主要应用于高亮度高功率LED、微波无线通讯及半导体设备等领域。
AMB（Active Metal Bonding）：活性金属钎焊是一种将金属通过活性金属焊接到陶瓷上的一种方法。AMB陶瓷基板由绝缘陶瓷或氮化硅（Si3N4）组成，采用高温真空焊接工艺将纯铜焊接到陶瓷上，在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术。与DBC陶瓷基板相比，AMB陶瓷基板具有更高的结合强度和冷热循环特性。
结语
中江科易的A轮融资不仅是公司发展的里程碑，更是陶瓷覆铜板行业爆发的前奏。未来，在华为等巨头的加持下，中江科易计划进一步加大研发投入，推动产品迭代升级，同时加速国际化布局，抢占全球市场份额，有望成为全球陶瓷覆铜板领域的领军企业。
参考来源：
中江科易官网，证券之星，江苏省创业投资协会以及网络公开信息等
（中国粉体网编辑整理/轻言）
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