中国粉体网讯 1958年，杰克·基尔比发明了第一块集成电路，吹响了人类进入“硅时代”的号角。由于硅材料具有一定的半导体电学特性和物理稳定性，因此成为制作集成电路衬底支撑的关键性固态材料。目前，全球95%以上的集成电路制作在硅片上。
硅最早由瑞典科学家琼斯·雅可比·贝采尼乌斯发现，他通过加热石英砂、碳和铁制得。该元素命名为silicon，源自拉丁文silex（燧石）。硅在地壳中含量高达26%，仅次于氧，居第二位。然而，自然界中硅不以单质形式存在，而是以硅酸盐、水晶、石英砂等化合物存在。美国硅谷的名字就是源于硅元素所推动形成的新兴产业。
硅的结构特殊，一个硅原子周围有四个其他硅原子，形成立方金刚石结构，赋予其诸多独特性能和应用。硅可用于钢和铝合金的添加剂，锂离子电池的负极材料，以及光伏领域的太阳能电池基础材料。
除此之外，有机硅化合物已经形成大规模的化工产业，实现了碳元素和硅元素的强强联手。这些材料的性能跟碳塑料、聚乙烯这些都不相同，它耐热耐寒，机械性能、电气绝缘性能都很稳定。特别是透气性好、生理惰性的特点，适合用作医用材料。
可以说，虽然硅在物质世界中已经到处都是，但它依然还可以开发出千千万万的用途，造福人类、造福世界。2025年4月23-24日，由中国粉体网、中粉会展主办的“2025全国半导体行业用高纯石英材料产业发展大会”将在江苏南京召开，届时来自成都理工大学的罗大伟副教授将做题为《硅资源硅材料硅时代：硅基材料产业链与产业树解析》的报告。
罗大伟，副教授，硕士生导师，九三学社成都理工大学委员会委员，九三学社成都市青工委副主任，大连理工大学四川校友会副理事长，中国国际工程咨询公司专家库成员，四川省科技厅、经信厅评审专家，江苏省双创人才，成都市蓉漂计划人才。现就职于成都理工大学材料与化学化工学院。
参考来源：
杨德仁院士：硅为何成为集成电路的首选材料？
上海科技馆：别再嫌我土，那是我硅气逼人
（中国粉体网编辑整理/平安）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
