中国粉体网讯 3月14日，博敏电子在投资者互动平台表示，当前公司AMB陶瓷衬板（基板）产能提升为15万张/月。在这之前，博敏电子还表示，公司同时具备AMB、DPC陶瓷基板生产工艺，公司已为激光雷达头部客户供应陶瓷基板且相关产品已在多款新能源汽车上应用。
国内较早参与AMB陶瓷基板研发和生产
作为电子行业重要组成部分，陶瓷基板产业影响着整个电子行业及终端产品。陶瓷基板按照工艺主要分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。其中AMB（活性金属焊接）技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，可大幅提高陶瓷基板可靠性，逐步成为中高端IGBT模块散热电路板主要应用类型。
近年来，国内各大车企的动作从布局新能源汽车开始深入到AMB陶瓷基板上车的技术路线，随着SiC模块封装环节率先放量，AMB陶瓷基板也进入需求爆发期。
公司作为国内较早参与AMB陶瓷基板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优势，积极参与客户产品研制过程的基板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的基板，实现功率模块的性能提升。公司AMB陶瓷基板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等。
目前，公司AMB陶瓷基板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，核心指标如下：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
DPC陶瓷基板产品已在多款新能源汽车上应用
DPC陶瓷基板全称为直接镀铜陶瓷基板，具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，可普遍应用于大功率LED照明、汽车大灯等大功率LED领域、半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等应用领域。尤其凭借其生产成本低、图形精度高、机械强度高、抗冲击能力强、电阻率低等优势，成为激光雷达陶瓷基板市场的主流产品。
根据行业公开的车辆销售数据统计，2023年国内乘用车激光雷达装车量超过74万台，相较2022年激光雷达当年装车量提升370%。其中2023年12月装车量达到了9.66万台，在整体乘用车中渗透率达到4.09%，相较2022年12月渗透率提升了2.41%。未来伴随我国激光雷达技术的不断进步，激光雷达陶瓷基板应用需求将日益旺盛，从而带动DPC相关市场的增长。
公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷基板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。
参考来源：每日经济新闻、博敏电子相关公开资料
（中国粉体网/山川）
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