中国粉体网讯 近年来，随着半导体技术的飞速发展，芯片性能的提升与散热需求的矛盾日益凸显。半导体金属散热片作为高算力芯片封装的关键组件，其重要性不言而喻。然而，这一领域长期被美、日、台系厂商垄断，国产替代迫在眉睫。
鸿日达（301285）凭借其在3D打印技术上的突破，正加速布局半导体金属散热片领域，为国产替代注入新动能。
鸿日达3D打印技术的突破
近日，鸿日达在投资者交流平台上宣布，公司已完成3D打印设备的开发工作，并进入批量制造阶段。这一技术突破不仅标志着鸿日达在3D打印领域的自主研发能力迈上新台阶，也为半导体金属散热片的生产提供了全新的工艺路径。
3D打印技术在半导体散热片制造中的应用优势显著。首先，3D打印能够实现复杂结构的精确制造，满足高算力芯片对散热片的高精度要求；其次，3D打印技术可以大幅缩短产品开发周期，降低生产成本；最后，3D打印技术为定制化生产提供了可能，能够更好地满足不同客户的需求。
鸿日达在3D打印技术上的研发投入和量产能力，为其在半导体金属散热片领域的布局奠定了坚实基础。公司目前已具备从设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺能力，为客户提供从胚料到成品的一站式服务。
鸿日达在半导体金属散热片领域的布局
鸿日达在半导体金属散热片领域的布局并非从零起步。截至2025 年1 月，公司半导体金属散热片材料项目的第一条生产线进展顺利，已完成对多家重要终端客户的送样，并实现了对部分核心客户的正式批量供货；项目的第二条生产线也已搭建完成，实现通线正式使用。
公司的半导体金属散热片产品主要应用于CPU、GPU、AI算力芯片的封装，具有优异的散热性能和可靠性。公司计划预计将在2025 年年底实现共计 6-8 条金属散热片生产线的搭建，同时，加快相应产品的产能建设，更好地满足下游客户的需求。
关于鸿日达
鸿日达科技股份有限公司成立于2003年，本部位于江苏省昆山市，下设全资子公司：东台润田、汉江工厂、韩国支社。
公司以手机连接器为着力点，并拓展到汽车、电脑、消费性电子等多个领域，产品种类齐全。涵盖各类手机连接器，电脑连接器，MIM加工，汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品，为客户提供配套的产品供应与服务。目前，已取得国家专利一百余项，获得江苏省高新科技企业，江苏省企业技术中心，江苏省民营科技企业等称号，拥有自主品牌HRD。
公司在品质体系上建构完善，建有完整的检测实验室，目前已通过IATF16949、ISO 14001、ISO45001的认证。
连接器 图源：鸿日达
参考来源：
新浪财经，浙商证券，东方财富网，鸿日达官网
（中国粉体网编辑整理/轻言）
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