中国粉体网讯 近期，河南省工业和信息化厅、河南省财政厅、河南省科学院联合关于发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录（2025版）》的通告，涉及碳化硅材料相关的材料领域。
铝基碳化硅复合材料薄板
(1)厚度0.05mm至1.0mm；(2)屈服强度≥320MPa；(3)延伸率≥3%；(4)热导率≥120 W/(m·K)。
碳化硅单晶生长坩埚用高纯石墨
(1)密度>1.80g/cm3；(2)电阻率(uΩ·m)：8-13；(3)热胀系（室温-1000℃℃）：≤5.8；(4)灰分≤50ppm；(5)碳化硅长晶坩埚使用寿命≥5次；(6)碳化硅长晶厚度≥60mm。
碳化硅晶圆衬底精磨液
(1)粒度：D50=2.0um；(2)圆度：0.94-0.95；(3)电导率：40-90uS/cm；(4)粘度：210-400；(5)去除速率>19.00nm/min。
作为第三代半导体材料，碳化硅广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、数据中心等多个领域。作为全国重要的材料生产基地，河南依托丰富的资源与前瞻布局，在碳化硅材料领域实现技术突破与产业崛起。
碳化硅第三代半导体在河南大有所为
河南省委、省政府高度重视半导体产业发展。2022年2月16日，河南省人民政府印发《河南省“十四五”数字经济和信息化发展规划》，规划提出，积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、无熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化，提升集成电路设计能力。
2023年10月3日，中国平煤神马集团年产2000吨碳化硅第三代半导体粉体项目首批产品正式下线，经权威机构检测，产品纯度为99.99996%、达到优等品标准。这不仅标志着平煤神马集团在高端硅碳先进材料领域初步实现了“换道领跑”，而且填补了河南省第三代半导体产业领域空白，为保障我国碳化硅第三代半导体供应链产业链安全性和稳定性，注入了坚实河南力量。
2024年，平煤神马集团碳化硅半导体实验室成功生长出河南省第一块8英寸碳化硅单晶晶锭，全面验证了中宜创芯公司碳化硅半导体粉体在长晶方面的独特优势。
2025年1月由平顶山易成新材料有限公司牵头联合河南中宜创芯发展有限公司、河南平煤淅川三责精密陶瓷有限公司3家单位共同申报的河南碳化硅功能材料产业研究院获批。该研究院成立碳化硅半导体实验中心、碳化硅磨料实验中心、碳化硅陶瓷和助剂实验室、分析检测中心。
来源：河南省工业和信息化厅、易成新材、集邦化合物半导体
（中国粉体网编辑整理/空青）
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