中国粉体网讯 4月23日，马来西亚富乐华半导体科技有限公司举行竣工投产仪式。以此宣告全球领先陶瓷基板生产基地正式启航，将助推全球功率半导体产业加速升级。
该项目自2023年11月2日开工建设，占地10英亩，建成6万平方米的现代化办公楼和Class10000级洁净厂房，配备约200台/套先进生产检测设备，包括高温烧结炉、真空钎焊炉等，实现了DCB、AMB陶瓷基板的自动化生产。
马来西亚工厂是富乐华实施全球战略的重要举措，丰富了全球功率半导体封装材料供应链结构。项目投资规划总投资约1.5亿美元（截至2025年3月份，已投资约1亿美元）。此前估计在全部运营后，该工厂每月将有能力生产30万枚的直接覆铜陶瓷基板(DCB)和20万枚的活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)。
来源：富乐华半导体
富乐华集团（Ferrotec Power Semiconductor）是Ferrotec集团全球业务中最重要的产品业务之一，是专注功率半导体先进封装材料研发、制造和销售的现代化高新技术企业，公司深耕陶瓷封装载板领域30多年，核心技术处于全球领先行列，产品被中国、欧洲、日本、东南亚等地的功率半导体器件生产厂商广泛使用，与英飞凌、富士电机、ST等众多全球知名的功率半导体厂商都形成了非常紧密的战略合作关系，覆铜陶瓷载板产品出货量全球排名领先。
富乐华集团在中国设有江苏工厂、上海工厂、四川工厂，并且设有专业“功率半导体研究院”；在中国上海、德国斯图加特、日本东京和新加坡设有四个销售子公司。马来西亚新山工厂作为富乐华集团开拓国际市场的最重要的海外生产基地之一，已经正式开始投产运营。
随着电动车、可再生能源、5G通信等新兴行业的快速发展，对功率半导体的需求也持续攀升，陶瓷基板作为连接器件与散热系统的重要媒介，发挥着越来越重要的作用。尤其是在新能源汽车、高功率半导体等领域，AMB氮化硅/氮化铝陶瓷基板作为高性能散热材料的需求愈加迫切。
由于传统覆铜板由于低的热导率以及具有导电性限制了在当今高功率器件中的应用。因此开发出具有高热导率和良好的电气互连的基板材料成为了当下的研究重点方向。目前市面上的PCB从材料大类上来分主要可以分为三种：普通基板、金属基板、陶瓷基板。传统的普通基板和金属基板不能满足当下工作环境下的应用。陶瓷基板具有绝缘性能好、强度高、热膨胀系数小、优异的化学稳定性和导热性能脱颖而出，符合当下高功率器件设备所需的性能要求。
来源：富乐华、粉体网
（中国粉体网编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
