中国粉体网讯 近日，华海清科发布2024年年度报告，报告中指出，2024年公司实现营业收入同比增长35.82%达到34.06亿元，归母净利润同比增长41.40%达到10.23亿元，扣非归母净利润同比增长40.79%达到8.56亿元。报告期末，归属于上市公司股东的净资产较上年末增加17.31%，总资产较上年末增加28.88%，主要系公司盈利以及存货增加的影响。
华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、品圆再生、关键耗材与维保服务，打造“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。
华海清科的前身是2000年雒建斌院士、路新春教授带领建立的研究团队，2012年，雒建斌院士带领此研究团队，成功研制出具有自主知识产权的国内首台12in干进干出式CMP设备，2013年3月，清华控股联合天津市投资设立华海清科，推动该项科技成果的产业化进程。2014年，华海清科研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品，整体技术达到国际先进水平，实现28nm工艺量产，并具备14-7nm工艺拓展能力，创造了多项国产装备纪录。累计超过110余台应用于先进集成电路制造大生产线，市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。系列成果填补了国内空白，打破了国际巨头垄断，首次实现了国产抛光装备的批量产业化应用。
作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系，强化产品质量与客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。报告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进。
公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程、先进封装工艺要求的新技术、新模块和新产品，推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前公司12英寸及8英寸CMP装备在国内客户端均已实现较高市场占有率，未来公司还将继续加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的装备开发及工艺突破。
公司将持续优化生产、管理等内外部资源，对设计研发、生产制造、客户服务等各环节流程进行科学规范与优化，通过全面提升企业管理效能，持续深化精细化管理，有效降低企业运营成本，同时公司将持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。
参考来源：
巨潮资讯网、企业年报、华海清科官网、Semi Dance、清华大学
（中国粉体网编辑整理/山林）
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