碳化硅半导体是我国“十四五”规划的重点支持领域，碳化硅半导体在国家的“新基建”战略领域有这举足轻重的地位，无论是5G的基站建设、特高压、高速铁路和轨道交通，还是新能源汽车充电桩等领域，都有着不可替代的作用。

碳化硅属于超硬材料，硬度很大,莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石（10级），因此在对碳化硅的制备中，其设备的耐磨性便是用户最为关注的特点，在碳化硅的粉碎分级加工中，传统的机械粉碎设备，其粉碎达不到所需精度，且设备耐磨性差，所以不能用于碳化硅的粉碎。目前用于碳化硅超细粉碎分级的常用设备是气流粉碎机，经过多年的应用证明，气流粉碎机用于碳化硅的粉碎分级，具有高精度、高效率、耐磨性好、设备性能稳定的优势，在碳化硅加工行业中拥有良好口啤。

毋容置疑，碳化硅是极具潜力和市场空间的第三代半导体材料，很多半导体的大厂和初创新锐力量大量涌入，四川粉体设备作为行业的上游，公司研制出的碳化硅专用气流粉碎机，满足行业对设备的要求，针对材料硬度很大的特点，在流化床气流粉碎机的基础上，在设备内部与物料接触部位增加耐磨内衬，可实现精细粉碎（3-74微米）的同时有效防止设备磨损，延长设备使用寿命。

碳化硅用的气流粉碎机是四川巨子粉体设备有限公司生产的主力产品之一，它是气流粉碎机具有以下性能优势：

　　1、适合于莫氏硬度9以下的各种物料的干法粉碎，尤其适合于高硬度、高纯度和高附加值物料的粉碎。

　　2、颗粒加速技术的突破，极大的提高了粉碎效率，降低了能耗，过粉碎小，粒形好，粒度分布窄且无大颗粒，产品粒度D97=3-74微米之间任意调节。

　　3、粉碎过程中，由于气流急剧膨胀而使气流温度降低，尤其适合于热敏性、低熔点及挥发性物料的粉碎。

　　4、物料相互碰撞进行粉碎，有别于机械粉碎依靠刀片或锤头等对物料的冲击粉碎，再加上全方位的陶瓷内衬，因而设备磨损小，产品纯度高。

　　5、可与多级气流分级机串联使用，一次生产多个粒度段的产品。

　　6、耐磨内衬气流粉碎分级机，设备结构紧凑，拆装清洗方便，内壁光滑无死角。

　　7、整套系统全负压密闭运行，无粉尘，噪音低，生产过程清洁环保。

　　8、除尘器采用“巨子粉体设备”专用防粘附除尘器技术，杜绝了出现负压低，粘机器等问题。

目前碳化硅赛道火热，四川巨子生产的气流粉碎机用于碳化硅的精细粉碎分级，其技术和设备工艺已经相当成熟，且拥有众多成功案例，这种耐磨气流粉碎机还可应用于其它高硬度材料，如金刚石、氮化硼、白刚玉、棕刚玉、氧化铈等，特别是在金刚石的制备中具有突出优势，在国内众多金刚石加工企业中，四川巨子气流粉碎机拥有较高占有率和知名度。