1.省政协副主席何寄华一行莅临顶立科技调研

4月24日，省政协副主席何寄华一行莅临顶立科技调研，调研组详细了解企业的发展经营状况，倾听企业在助推民营经济发展的建议。

何寄华副主席对顶立科技取得的成绩给予了高度评价，并勉励企业，要紧贴市场需求、紧扣技术人才、紧抓科技创新，深耕特种装备、特种材料细分领域，差异化发展、特色化创新、深度化融合，为湖南经济高质量发展贡献力量。

2.顶立科技参加第三代半导体SiC单晶生长技术交流会

4月25日，由中国粉体网主办的”第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会暨第三代半导体SiC晶体生长技术交流会”在苏州隆重召开。顶立科技受邀参会。

顶立科技凭借材料工艺与热工装备高度锲合的技术优势，攻克了第三代半导体碳化硅、氮化镓“单晶生长用原材料和热场材料的关键制备技术，研制的高纯碳粉、高纯石墨、高纯碳纤维保温材料和碳化硅/碳化钽涂层石墨构件等，性能指标达国际领先水平，主要应用于航空航天、新能源、电子电器、光伏等领域。

3. 顶立科技参加第五届SiC半导体用炭材料技术研讨会

4月26日，由平度市人民政府、中国科学院山西煤炭化学研究所、石墨邦等单位联合举办的“第五届SiC半导体用炭材料技术研讨会”在青岛举行。

顶立科技董事长戴煜博士将在会上作“面向半导体材料领域的特种热工装备技术现状及趋势”报告，分享顶立科技针对半导体核心原材料及零部件制造所研发的化学气相沉积、高温烧结/石墨化/纯化等一系列热工装备的关键技术及应用案例。

碳化硅/氧化铝/氮化铝烧结炉

化学气相涂层炉