浆料由钨粉、无机粘结相和有机载体三部分构成，其中钨粉是其中的功能相，提供良好的导热导电性能，热膨胀系数很小，易通过调节与氧化铝陶瓷基体匹配，防止金属化过程中产生应力，为良好的封接提供了前提。

钨浆的主要商业价值：

1、电子信息领域

在逻辑芯片、DRAM、3D NAND等电子元件制造中，钨浆可用于制作电极、线路等，能实现高精度、高性能的电路图案，满足电子产品不断向高集成、高速度、高密度、高可靠性和小型化发展的需求。例如，在多层氧化铝陶瓷电路板中，钨浆可实现高温共烧匹配、附着力强且具有良好的流动性、触变性、分辨率高、方阻小等特性，对于提升电子产品性能至关重要。

2、航空航天领域

钨浆可用于制造航空航天发动机的高温部件、燃烧室、喷管等，其耐高温、耐腐蚀的特性能够保证部件在极端环境下的可靠性和稳定性，从而提高发动机的性能和使用寿命，对于降低运营成本和提高飞行安全性具有重要意义。

3、汽车制造领域

随着汽车行业向电动化、智能化、网联化方向发展，钨浆可用于汽车电子元件的制造，如功率模块、传感器等，有助于提高汽车的性能和安全性，同时也为汽车零部件的轻量化和小型化提供了可能。

粒径对材料的性能影响：

1、对电气性能的影响：较小粒径的钨浆有助于降低材料的电阻率，提高其导电性能。因为粒径小，钨粉之间的接触点更多，电子传输更加顺畅，所以在一些对导电性能要求较高的电子元件中，需要控制钨浆粒径以满足电气性能要求。

2、对烧结效果的影响：若钨浆粒径过粗，在烧结过程中，大颗粒的钨粉难以完全致密化，会使烧结后的材料孔隙率增加，致密度降低，从而影响材料的强度、硬度等力学性能。例如在陶瓷金属化过程中，细度不达标的钨浆会严重损害烧结后陶瓷基片的成品率。

3、对机械性能的影响：合适的钨浆粒径能提高材料的韧性和抗疲劳性能。当粒径分布均匀且较小时，材料内部的应力集中点减少，在受到外力作用时，能够更好地分散应力，从而增强材料的机械性能，使其更不容易出现裂纹和断裂。

4、对印刷性能的影响：在使用丝网印刷等工艺制备电子元件时，钨浆粒径会影响印刷的分辨率和线条质量。粒径较小且分布均匀的钨浆能够实现更精细的印刷图案，提高线条的清晰度和精度，有助于制造出高精度的电子电路。

针对上述问题我们使用 ZYTR-80E Plus 三辊机来均匀分散此类材料。ZYE三辊机是通过水平的三根辊筒表面互相挤压、不同转向及速度差所产生的剪切力而达到研磨分散的效果，且在ZYE三辊机精密的间距控制下能够做到不破坏材料的表面形貌而达到解聚的目的。

钨浆的分散方案：

客户名称：***（保密）

实验仪器：ZYTR-80E Plus三辊机（氧化锆辊筒）、金属陶瓷刀片、细度刮板

实验材料：钨浆

实验目的：通过三辊机研磨使材料分散均匀

实验步骤：

1、将预混好的材料取样少量使用刮板细度计观测材料初始细度

2、使用 ZYTR-80E Plus 三辊机研磨得到浆料（研磨一遍，最小出料间隙1微米），浆料整体更加细腻有光泽，三辊机运行过程中出料均匀。

3、取少量研磨后的材料再使用刮板细度计检测细度，研磨后刮板细度计观察材料已无大于7微米的颗粒。

实验数据：

结果分析：

材料预混后通过刮板细度计观察可以发现存在20微米左右的团聚，而经过三辊机分散后再通过显微镜观察发现体系内颗粒已经在7微米以下，说明三辊机解聚效果明显，研磨后的材料分散性和均匀度大大提高。