导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这两大方面考虑。环氧导热灌封胶是树脂与导热粉体的混合物，两者比重不一，当粘度阻力不足以抵抗粉体的重力时，就会出现部分粉料沉降的问题。如何通过导热粉体让胶体在满足低粘度的同时，兼顾良好的抗沉降性？

     为满足一定的导热性能或降低生产成本，灌封胶通常添加氧化铝、硅微粉等作为填料。然而由于填料与硅油密度相差较大，导致灌封胶储存时会出现分层或填料沉降等问题，即上层析出硅油，底部变稠板结，这种现象会对实际生产和应用造成不利影响。

    常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，从而调节沉降性。

       导热粉体是通过均一表面包覆法对复合导热粉体实现理想的表面改性，有助于提高无机粉体在基体中的分散性。产品在树脂中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，从而使胶体的抗沉降性增强；同时粉体极性低，与树脂间的界面张力小，对树脂的增粘幅度小，特别适合用于制备粘度低、抗沉降性能优的2.0W/m·K环氧导热灌封胶。

       导热填料是除了基础树脂外，灌封胶中的第二大体系，其粒径、添加量、表面性质都会对灌封胶的沉降有一定影响。下面东超新材料小编给大家详细解说，如下

氧化铝粉末填料添加量

       常见的填料均为无机粉体，相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。但是当粉体添加量达到一定量后，胶体粘度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离情况减弱。但若粘度过高，将影响导热灌封胶在使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。

氧化铝粉末填料粒径

      同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好，这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。

填料表面性质

        用表面处理剂对填料进行表面包覆，在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，胶体的抗沉降性增强。同时，经过表面处理工艺可降低粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，两者相容性增强，表现出来的是胶体粘度更低。因此在灌封胶中，从提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且粘度还不会增加。

      相信通过以上东超新材料小编个解答，大家对沉降性都有一定的了解，想知道更多该产品的相关信息，可在致电咨询，东超新材可根据您的需求，提供个性化定制方案。聚氨酯体系、环氧树脂体系都有哦