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【技术解析】1.5W/m·K有机硅灌封胶导热粉体:为热管理提供卓越解决方案

【技术解析】1.5W/m·K有机硅灌封胶导热粉体:为热管理提供卓越解决方案
东超  2024-02-23  |  阅读:347

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   在光伏逆变器、车载充电器、电源等电子设备的世界里,热管理是一场永无止境的挑战。过高的温度可能导致设备性能下降,甚至引发故障。为了应对这一挑战,东超新材推出了一款1.5W/m·K灌封硅胶,它能有效地为设备提供热管理及密封保护。而这款硅胶的性能,与我们的导热粉体息息相关。

     现在,让我们一起探索东超新材推荐的1.5W/m·K导热粉体解决方案,了解它是如何为电子设备提供卓越的热管理。

     首先,我们推荐的方案是用于制备1.5W/m·K低粘度、抗沉降灌封硅胶。这款硅胶的应用性能非常出色,粘度在5000~7000cP之间,比重为2.4~2.5。它具有优异的抗沉降性能,经过模拟汽车振荡实验,显示在168小时内无硬结块的形成。此外,它的流动性能也非常优异,且具备价格竞争优势。

     另外,我们还为您提供了1.5W/m·K导热阻燃灌封硅胶的解决方案。这款硅胶的粘度为4800~5800cP,比重为2.4~2.5,阻燃性能达到UL94V0标准。它的流动性能同样优异,且性价比高。

    通过使用东超新材的导热粉体解决方案,您的电子设备将能够实现更高效的热管理。无论是在光伏逆变器、车载充电器还是电源等设备中,这款硅胶都能发挥出卓越的性能,保证设备的稳定运行。

在东超新材,我们致力于为您的电子设备提供最优质的热管理解决方案。我们的导热粉体解决方案,将助力您的设备在激烈的市场竞争中脱颖而出,为您的用户提供更好的使用体验。

让我们一起,为打造更稳定、更高效的电子设备,努力前行。



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