适用于电子元件切割工序，采用两组CCD摄像系统对陶瓷膜(或其他生胚膜)上Mark线进行视觉取像，依据图像数据处理计算角度和位置精确定位，使用合金刀片对陶瓷膜(或其他生胚膜)进行高速高精度切割成电子元件颗粒。

技术参数：

技术特点：
* 自动供料系统，实现高效智能生产
* 多色光源系统可实现不同材料颜色高对比检测。
* 磁悬浮直驱运动可实现高速度、高精准、低噪声、低磨损运行。
* 双侧图像检测实现快速精准识别切割标记高精度切割。
* 工控软件系统实现操作简单、模式多样、数据统计、信息交互。