您现在的位置:首页—资讯中心—氮化硅;碳化硅;制备方法专题
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- 2023-06-02
- ·19亿美元订单+2.5亿美元投资!纬湃科技与安森美达成长期合作协议锁定碳化硅产能
- 2023-06-01
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- 2023-05-27
- ·目标8英寸碳化硅衬底,这两家企业联合出击!
- 2023-05-27
- ·平煤神马1000吨碳化硅半导体材料项目开工
- 2023-05-26
- ·生长SiC晶体用的高纯碳化硅粉料如何制备?
- 2023-05-19
- ·SK集团釜山新厂将量产碳化硅,产能扩大近3倍
- 2023-05-18
- ·希科半导体完成Pre-A轮融资,聚焦碳化硅衬底
- 2023-05-17
- ·2023年碳化硅衬底实力企业榜单
- 2023-05-16
- ·先进陶瓷周报:国产碳化硅商业化按下“加速键”,陶瓷基板发展势头强劲
- 2023-05-16
- ·2023年碳化硅(SiC)衬底市场将持续强劲增长
- 2023-05-16
- ·新成果!浙大科创中心8英寸碳化硅衬底研制成功
- 2023-05-16
- ·沉寂20余年,氮化硅理论热导率极限预测终起波澜
- 2023-05-15
- ·微球制备方法及其释放问题,看完这一篇就够了!
- 2023-05-08
- ·碳化硅/铝复合材料为何能满足航空航天的苛刻要求?——访湖南大学肖汉宁教授
- 2023-05-06
- ·英飞凌与国内两大碳化硅材料厂商签订供应协议
- 2023-05-05
- ·博世收购一晶圆厂,扩大碳化硅产能
- 2023-04-28
- ·深圳基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
- 2023-04-28
- ·天岳先进:2022年营收4.17亿元,半绝缘碳化硅衬底市占率连续四年全球前三
- 2023-04-27
- ·电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展
- 2023-04-25