中国粉体网讯 近日,由沈阳产业技术研究院体系公司盛科创投联合其他社会资本完成对中科金瓷数千万元PreA轮增资,本轮融资将用于进一步提升公司精密陶瓷零部件技术的开发能力,推进新产品研发和量产产品的标准化生产。此外,中科金瓷目前已完成沈阳产业化子公司的注册,落地于沈阳市航空产业园,后期将逐步落地建设生产线、进行本地化生产。
中科金瓷落地浑南厂区图
陶瓷零部件在半导体制程中广泛应用
半导体设备的升级迭代,很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。先进陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点,可用作多种半导体设备的零部件,在半导体设备零部件中先进陶瓷的价值占比约16%,尤其是高端陶瓷零部件陶瓷加热器和静电卡盘均有约30亿的国内市场空间。
半导体设备中常用的先进陶瓷材料是氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氧化钇等,其中氧化铝、碳化硅和氮化铝使用较多。半导体设备由腔室内和腔室外设备组成,陶瓷零部件大部分用在离晶圆更近的腔室内,属于关键零部件,主要应用需求在刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等设备,氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能。
中科金瓷:精密陶瓷零部件生产“新兵”
中科金瓷成立于2023年4月,总部位于宁波,公司专注于晶圆静电吸盘、陶瓷加热盘等半导体制程陶瓷新材料及相关元器件的研发和产业化,具有从原材料合成与处理、粉料制作、精密成型、烧结、精密和超高精度加工及功能化处理等特种陶瓷和陶瓷基电子元器件全流程技术与制造能力。
中科金瓷产品
中科金瓷创始人刘智谋博士毕业于中国科学院金属研究所高性能陶瓷部,具备十余年的先进陶瓷材料的研发和生产经验。公司紧抓高端产品“国产替代”和核心技术“自主可控”的战略机遇,致力于将中科金瓷建成为半导体制程精密陶瓷材料与部件领域的技术创新型企业。
目前中科金瓷主要产品包括各类陶瓷结构件、以及晶圆静电吸盘、陶瓷加热盘等精密陶瓷零部件,广泛应用于半导体制程设备、光伏新能源等多个细分领域,目前多款国产替代产品已进入国内知名半导体设备厂验证阶段。
来源:沈阳产业技术研究院
(中国粉体网编辑整理/空青)
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