中国粉体网讯  近日，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目，经过8个月紧张有序地建设后，正式举行全面封顶。

来源：今日海沧

杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司，8英寸线月产能已达6万片。2023年底，公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。

来源：士兰微电子官网

士兰集宏项目总投资120亿元，分两期建设，总建筑面积达23.45万㎡，一期投资70亿元，预计2025年四季度初步通线、2026年一季度试生产，达产后年产能42万片8英寸SiC芯片；二期投产后总产能将提升至72万片/年，成为全球规模领先的8英寸SiC功率器件产线。该项目以SiC MOSFET为核心产品，主要服务于新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等高需求领域。

士兰集宏项目以“厦门速度”推进，从谈判签约到开工仅用55天，钢结构首吊于1月21日完成，主厂房核心区22榀钢桁架梁半月内全部就位。据悉，士兰集宏项目达产后可满足国内40%以上的车规级SiC芯片需求，并带动上下游产业链集聚厦门，加速第三代半导体材料、设备国产化进程。此外，士兰微电子已实现第Ⅳ代SiC MOSFET芯片量产，其主驱模块已获国内知名车企批量采购，技术实力进一步巩固。

据士兰微电子董事会秘书、副总裁陈越介绍，士兰集宏力争到2028年底最终形成，年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。届时，项目可以较好地满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩、Ai服务器电源、大型白电智能功率模块等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。据悉，项目全面达产后，预计年产值超120亿元，助力厦门打造第三代半导体产业集群，并为中国在全球功率半导体竞争中抢占高地。

业界表示，士兰集宏项目的封顶，不仅是士兰微电子“IDM模式”的又一里程碑，更是中国半导体产业自主化的重要突破。随着全球产业格局加速转型，SiC芯片的战略价值日益凸显，士兰微电子的布局或将为国产替代开启新篇章。

参考来源：

今日海沧、士兰微电子官网、半导体在线

（中国粉体网编辑整理/山林）

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