编号：FTJS10458
篇名：一种集成电路电容适用的碳纤维改性复材制备及性能
作者：李华 李国
关键词： 集成电路电容 碳纤维 Ni(OH)2改性 表面形貌 润湿性能 力学性能
机构： 四川信息职业技术学院
摘要： 为了提升集成电路电容用复合材料的综合性能,对比分析了碳纤维(CF)、Ni(OH)2改性碳纤维CF-Ni(OH)2和聚多巴胺改性碳纤维CF-PNi的表面形貌、化学结构、润湿性能和力学性能。结果表明,原始CF表面存在深度不一的加工沟槽、粗糙度较大,当经过Ni(OH)2和聚多巴胺改性处理后,碳纤维表面沟槽基本消失,表面粗糙度减小。改性CF相较CF与树脂(EP)的接触角都有不同程度减小,与树脂接触角从大至小顺序依次为:CF、CF-Ni(OH)2、CF-PNi;当采用Ni(OH)2对CF进行改性后,CF-Ni(OH)2/EP的弯曲强度Fs、弯曲模量Fm、层间剪切强度ILSS和横向拉伸强度Hl相较CF有明显提升,采用聚多巴胺进一步对CF-Ni(OH)2进行改性处理后,CF-PNi/EP的Fs、Fm和Hl会相较CF-Ni(OH)2/EP进一步提升,而ILSS变化幅度不大。
