编号：FTJS106562
篇名：低温熔融盐体系电沉积制备铝锡合金
作者：阚洪敏 王文鑫 孔令明 吴江
关键词： 铝锡合金 低温熔融盐体系 电沉积法 耐蚀性 耐磨减摩性
机构： School of Mechanical Engineering Key Laboratory of Research and Application of Multiple Hard Films o
摘要： 以AlCl3-NaCl-KCl低温熔融盐体系作为电解质,无水SnCl2作为原料,对电沉积制备Al-Sn合金进行研究。通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析合金产物的形貌和成分组成;通过极化曲线法和摩擦磨损实验对合金产物的耐蚀性和耐磨减摩性进行检测分析;通过维氏硬度计和涂层附着力自动划痕仪对合金产物的硬度与膜基结合力进行表征。结果表明:当SnCl2添加量为0.04~0.08 g时可制备出锡含量为10%~18%的中锡铝合金,最佳沉积温度为160~200℃、沉积时间为40~50 min、电流密度为40~50 mA/cm2;随镀层中锡含量的提高,其耐蚀性逐渐变差,而耐摩擦磨损性能先提高后降低,并在SnCl2添加量为0.06 g,即镀层中锡的含量为14 wt%时有最佳摩擦磨损性能;沉积温度对合金镀层的硬度及结合力有很大影响,随沉积温度的升高,合金镀层的膜基结合力和硬度均呈现先提高后降低的趋势,当沉积温度为200℃时,其结合力和硬度最佳。
